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可回收型NTC热敏电阻
发布者 : admin 发布时间 : 2018/11/09 02:11:49

可回收型NTC热敏电阻

 

NTC热敏电阻芯片是以锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或以上的金属氧化物为主要材料,进行充分混合、成型、烧结等工艺制造而成的半导体陶瓷,这些物质都是从矿物中获得的,属于不可再生资源,故不回收就意味着这些资源将被消耗掉。现提供一种可对NTC热敏电阻芯片进行回收且回收方便的可回收型NTC热敏电阻

 

如图1至图3所示,可回收型NTC热敏电阻由夹持装置1、防氧化罩2及NTC热敏电阻芯片3组成;NTC热敏电阻芯片3为圆片式,夹持装置1包括一个压簧片12和一个由绝缘材料制成的圆柱形底座11,压簧片12的一端通过一个紧固螺钉13可旋转的固定于底座11顶面的边缘,底座11顶面的中心设有一个底座电极14,压簧片12的另一端设有一个与底座电极14相对应的压簧片电极15;底座电极14为圆柱形结构,顶面为水平平面;压簧片电极15为半球形结构,缺口平面水平朝下与底座电极14对应;NTC热敏电阻芯片3水平夹持于底座电极14与压簧片电极15之间,压簧片电极15及底座电极14与NTC热敏电阻芯片3平面接触贴合,接触面积较大,适合实际使用中需要通过大电流的产品;底座11的边缘16向上凸起一定高度,高于底座电极14的顶端,中间形成一个容纳NTC热敏电阻芯片3的容纳槽17,容纳槽17对NTC热敏电阻芯片3起到限位固定作用。

 

防氧化罩2包括套筒21、活塞22、复位弹簧24及端盖23,活塞22设置于套筒21内,端盖23连接于套筒21的顶端,复位弹簧24连接于活塞22与端盖23之间,底座11密封连接于套筒21的底端;为便于安装和拆卸,套筒21与底座11,以及套筒21与端盖23之间,以螺纹或其它可以紧密配合的方式相互连接;套筒21与底座11及活塞22之间形成一密封腔,NTC热敏电阻芯片3位于该密封腔内,使NTC热敏电阻芯片3所处的腔室中的空气与外界空气隔离,从而避免了NTC热敏电阻芯片3的端电极银持续氧化,使电极接触良好,保证良好的导电能力;由于密封腔的其中一密封端是活塞,所以其空间是可变化的。

 

具体使用时,在安装或取出NTC热敏电阻芯片3时,先松开防氧化罩2的套筒21与底座11之间的连接,通过旋转压簧片12使压簧片电极15移出底座的容纳槽17,或者松开固定压簧片12的紧固螺钉13,取下压簧片12,将废旧的NTC热敏电阻芯片3换成新的,之后移回或装上压簧片12使其夹持NTC热敏电阻芯片3;当NTC热敏电阻芯片因过电流或选用不当而烧毁,同时导致夹具电极烧焦、氧化或粘附NTC碎片时,可拆卸压簧片,对其打磨处理或跟换新的,提高产品的使用寿命。

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