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高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-1
发布者 : admin 发布时间 : 2018/12/03 01:12:10




NTC热敏电阻芯片体积小,反应快速,被广泛应用于邦定、医疗、智能家居等。广东爱晟电子科技有限公司采用先进的半导体制程,结合NTC热敏电阻材料和加工工艺技术,通过日本、台湾、德国进口的高精度材料加工、切片及测试设备,实现了NTC热敏电阻芯片的高精度批量化生产。


近年来,随着科学技术的发展,对测温精度和控温精度提出了越来越高的要求。因此,要求NTC热敏电阻芯片具有高精度和高可靠性的特点。高精度主要是要求NTC热敏电阻芯片阻值和材料常数B值的精度应控制在±1%以内并且在使用过程中电阻值和材料常数B值变化很小。可靠性通常用信赖性试验中的老化特性和冷热冲击性能来描述,要求在这两种试验条件下,阻值变化率≤1%。

根据
国内外生产实践及相关文献资料,目前生产NTC热敏电阻芯片主要有以下几种办法:


1)采用干压成型+冷等静压相结合的方式制成压坯,烧结后切片、上电极、划片制成芯片。

2)湿法成型则是直接将材料制成薄片,烧结后上电极、划片并制成芯片。所用的湿法主要有:刮刀成膜法、丝网印刷法和流延法等。


在粉体制备和成型阶段,现有技术要么采用氧化物粉末混合球磨、预烧、破碎、干压成型这一传统办法,或者通过各种水热法制成纳米粉体然后再成型的办法。传统办法需要的烧结温度较高,难以致密,从而影响阻值的精度和可靠性。此外,干压成型的另外一个缺点是容易出现密度不均匀,产生孔洞,从而影响精度和性能。而且,全部采用纳米粉体,会令生产过程繁琐,导致生产成本高。


NTC热敏电阻压坯的烧结通常是在传统的马弗炉中进行的,采用的是热传导的方式由外向内进行梯度式加热。首先,这种加热烧结方式烧结时间较长,生产效率低下,能耗高。其次,经常会引起陶瓷外层与芯部在组成和微结构上有较显著的差别,造成电阻率沿径向或纵向变化分布,导致产品合格率低。


因此,为了提高阻值精度和可靠性,现在为大家提供了一种高精度、高可靠的NTC热敏电阻芯片(高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-2)的制造方法。

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