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高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-1
发布者 : admin 发布时间 : 2018/12/03 01:12:10

高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-1

NTC热敏电阻芯片体积小,反应快速,被广泛应用于邦定、医疗、智能家居等。广东爱晟电子科技有限公司采用先进的半导体制程结合自主知识产权的NTC热敏电阻材料和加工工艺技术,通过日本、台湾、德国进口的高精度材料加工、切片及测试设备,实现了NTC热敏电阻芯片的高精度批量化生产。

 

近年来,随着科学技术的发展,对测温精度和控温精度提出了越来越高的要求。因此,要求NTC热敏电阻芯片具有高精度和高可靠性的特点。高精度主要是要求NTC热敏电阻芯片阻值和材料常数B值的精度应控制在±1%以内并且在使用过程中电阻值和材料常数B值变化很小。可靠性通常用信赖性试验中的老化特性和冷热冲击性能来描述,要求在这两种试验条件下,阻值变化率≤1%。

 

根据国内外生产实践及相关文献资料,目前生产NTC热敏电阻芯片主要有以下几种办法:

 

1)采用干压成型+冷等静压相结合的方式制成压坯,烧结后切片、上电极、划片制成芯片。

 

2)湿法成型则是直接将材料制成薄片,烧结后上电极、划片并制成芯片。所用的湿法主要有:刮刀成膜法、丝网印刷法和流延法等。

 

在粉体制备和成型阶段,现有技术要么采用氧化物粉末混合球磨、预烧、破碎、干压成型这一传统办法,或者通过各种水热法制成纳米粉体然后再成型的办法。传统办法需要的烧结温度较高,难以致密,从而影响阻值的精度和可靠性。此外,干压成型的另外一个缺点是容易出现密度不均匀,产生孔洞,从而影响精度和性能。而且,全部采用纳米粉体,会令生产过程繁琐,导致生产成本高。

 

NTC热敏电阻压坯的烧结通常是在传统的马弗炉中进行的,采用的是热传导的方式由外向内进行梯度式加热。首先,这种加热烧结方式烧结时间较长,生产效率低下,能耗高。其次,经常会引起陶瓷外层与芯部在组成和微结构上有较显著的差别,造成电阻率沿径向或纵向变化分布,导致产品合格率低。

 

因此,为了提高阻值精度和可靠性,现在为大家提供了一种高精度、高可靠的NTC热敏电阻芯片(高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-2)的制造方法。

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