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高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-2
发布者 : admin 发布时间 : 2018/12/06 02:12:39

高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-2

 

通过高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-1,我们可以知道,高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法可以提高芯片的1%成品率,可靠性也得到了明显改善。该方法的具体步骤如下:

 

1)按照化学式MnNiFeCoQO称量对应的金属氧化物,混合球磨,煅烧成热敏陶瓷预粉体;

2)将热敏陶瓷预粉体与纳米级热敏陶瓷预粉体混合均匀制成混合物,并将该混合物和水混合制成浆料。其中,纳米级热敏陶瓷预粉体在混合物中的质量百分比为5-75wt%,水占混合物质量的20-30wt%;

3)将浆料压滤成型为生坯,将生坯烘干,再将生坯等静压;

4)将步骤3)得到的坯体进行微波烧结;

5)将得到的烧结块切片,上电极,在保护气体氛围下进行热处理即可;

 

其中,纳米级热敏陶瓷预粉体中金属离子的摩尔比和步骤1)中的化学式中金属离子的摩尔比是相同的。

 

所述的纳米级热敏陶瓷预粉体是这样制备的:按照步骤1)中的化学式中金属离子的摩尔比,配成对应的金属离子硝酸盐溶液,使得各金属离子的浓度为0.5-1mol/L,调节其PH=7,超声喷雾干燥,再于400-500℃下煅烧2-6小时即可。

 

步骤3)中,所述的将浆料压滤成型为生坯的过程中,是边加压,边将水份排除。所述的等静压条件为:静压压力100Mpa~380Mpa,保压时间为1~5min。

 

微波烧结:将坯体置入微波炉中,以8-15℃/min的速率将温度从室温升温到900-1100℃,保温30-50min,再以1-3℃/min的速率降温至450-550℃即可。

 

步骤5)中,热处理的工艺为:在保护气氛下,将上电极后的烧结块切片,从室温升温到550-850℃,升温速率为0.5-15℃/min,再保温1-24h,再以1-3℃/min的速率降温至室温即可。

 

所述的保护气氛为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气、氮气中的一种。

 

所述的Q为Al、Cu、Zr中的一种,0≤t<1,x≥0,y≥0,z≥0,且0<x+y+z<3。

 

本制造方法有以下优点:

 

1、采用超声喷雾干燥制取纳米粉体,通过原料混合搭配,同时配合其他工艺步骤,降低了生坯的烧结温度,使得最后得到的坯体较为致密;

2、利用压滤成型的方式制得NTC热敏电阻生坯;

3、采用微波烧结技术,实现低温、快速、高效的烧结;

4、采取了在保护气氛下进行的特有的热处理方式。

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