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技术支持
新型的NTC芯片包装编带
发布者 : admin 发布时间 : 2019/04/30 08:04:45



邦定是NTC芯片生产工艺中的一种打线方式,一般用于封装前,将NTC芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。NTC芯片进行邦定时,首先需要用机械手对NTC芯片进行抓取,为此,NTC芯片必须是以整齐、规则的排列方式包装好进行送料,以方便机械手进行抓取。

 

现有技术中,NTC芯片通常有四种包装方式:自封袋包装、玻璃瓶包装、晶体盒包装和蓝膜包装。其中,自封袋包装和玻璃瓶包装均是将NTC芯片杂乱地放置在自封袋或玻璃瓶中,没有规则的排列方式,不利于邦定工艺的进行。晶体盒包装和蓝膜包装均需要以人工方式对NTC芯片进行排列操作,工作效率低;而且在运输过程中容易导致NTC芯片移位、颠倒,进而不能保证其排列间距和电极面朝向不变;另外,蓝膜粘性的时效性限制了NTC芯片的存放时间。

 

为了解决上述的技术问题,我们为大家提供一种防止NTC芯片位移、颠倒,保证芯片排列间距一致、能自动化加工、存放时间长的新型NTC芯片包装编带。这种新型的NTC芯片包装编带,包括面盖带、载带、底盖带和NTC芯片。载带上,等间距地设有NTC芯片定位孔,芯片被固定在芯片定位孔中;面盖带和底盖带分别贴合在载带的上下表面。这种新型的NTC芯片包装编带,能够有效防止NTC芯片在运输过程中的移位、颠倒,保证其排列间距一致,便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取。比起现有技术中的晶体盒包装和蓝膜包装,新型的NTC包装编带加工无需人工排列NTC芯片,自动化程度高,工作效率得到显著提升。比起蓝膜包装,新型的NTC芯片包装编带结构更为密封,而且存放时间更长。

 

这种新型的NTC芯片包装编带,NTC芯片定位孔的形状尺寸与芯片的形状尺寸相当。例如,需对0.55*0.55*0.2mm的NTC芯片进行编带包装,则可选用一款NTC芯片定位孔尺寸为0.58*0.58*0.22mm的载带。而每个NTC芯片包装编带的卷盘包装有4000个8000个NTC芯片


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