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COB邦定技术用单面双电极NTC芯片
发布者 : admin 发布时间 : 2019/05/16 09:05:35



随着电子消费类产品的快速发展、COB邦定工艺应用的普及以及对设备小型化的追求,NTC芯片的邦定工艺运用越来越广泛NTC芯片作为一种感温元件,要提高其反应速度,须将NTC芯片紧贴在发热源。传统的NTC芯片底面通过银膏与线路板接触后易影响其他电子线路形成短路。而银膏或红胶粘少了,容易造成邦线时集成电路翘起。底板有银膏或红胶会造成邦不上线,补线时容易损坏集成电路,且银膏等粘合剂易老化、不稳定等。

 

为了解决这一技术问题,今天我们为大家介绍一种COB邦定技术用单面双电极NTC芯片COB即板上芯片直装(Chip On Board),是一种通过粘胶剂或焊料将NTC金电极芯片NTC银电极芯片直接粘贴到PCB 板上,再通过引线键合实现芯片与PCB板电互连的封装技术。单面双电极NTC芯片体积小,感温速度快,测温精准度高,安装位置不受限制,安装方式灵活,稳定性高,并且安全可靠。单面双电极NTC芯片的陶瓷基体上,设置有至少一个金属电极,被设置在其中一个表面。两个电极都在一面,更适合邦定工艺上应用。而单面双电极NTC芯片没有电极的一面,可以用红胶或其他粘合剂粘在任意要测温的点。直接接触测温点,能减少外界环境温度的影响,更能真实反映被测物体的真实温度,使测温精准度更高。


 


单面双电极NTC芯片有以下几个优点:

1、两个电极都在同一面,更适合邦定工艺上应用;

2、安装位置不受限制,安装方式灵活,电极面不须与PCB板焊接,故稳定性更高;

3、没有电极的一面,可以用红胶或其他粘合剂粘在任意要测温的点,表面两个电极可以通过邦定跳线来完成连接。

 

单面双电极NTC芯片的金属电极为金/银电极,导电性能好,不易氧化。金属电极由陶瓷基体和浆料一起烧结而成,使得它们的结合更为紧密,从而使NTC芯片的可靠性更高、稳定性更好、温精准度更高。

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