TO封装是指将NTC芯片上的两面金属电极，利用导线接引到外部接头处，以便与其它元器件连接。TO封装能起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。一方面，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能的改变或下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。将NTC芯片上的两面金属电极用导线连接到封装外壳的引脚上，然后通过印刷电路板（PCB，Printed circuit board）上的导线与其它元件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

目前，市面上现有的环氧树脂封装形式的NTC热敏电阻，封装件一致性较差；轴向玻璃封装形式的热敏电阻，在使用过程中会出现开路或短路问题。针对上述技术问题，爱晟电子今天为大家介绍一种一致性好、质量稳定、高精度的NTC热敏电阻的TO封装。

这种NTC热敏电阻的TO封装，包括两个电极和封装框架片底座，其中的一个电极与封装框架片底座连接，该底座和其中一个引脚连接；另外一个电极和另一个引脚连接，构成一个热敏电阻。其一般的制作流程如下：

1、在封装框架片上点焊料或者其他导电材料；

2、把NTC芯片置于框架片上；

3、用铜线或者金线的焊接方式将NTC芯片未与框架片接触的一面金属电极连接至另外一个引脚；

4、塑封；

5、如果客户不需要中间引脚，可裁去中间的引脚，只留下两边两个引脚；

6、电镀；

7、测试；

这种TO封装的NTC热敏电阻更方便客户使用，可以用于自动装配生产线上。其产品一致性好且质量稳定，可以避免开路或短路等其他封装热敏电阻容易出现的问题。广东爱晟电子科技有限公司生产的NTC热敏电阻、NTC芯片，具有高精度、高可靠、高灵敏的特点，在TO封装过程中起到不可或缺的作用。