广东爱晟电子科技有限公司在IGBT热敏芯片领域中的研发已超过14年，爱晟电子生产的NTC热敏芯片，在IGBT模块中起到温度监测和温度控制的作用，能辅助IGBT模块在工作中的安全运作，防止因温度过高，导致损坏。

随着技术的进步与功率半导体器件的不断演进，自上世纪80年代起，在下游市场中，功率半导体器件如IGBT、MOSFET和功率集成电路逐步成为了主流应用器件。功率半导体的应用最为广泛的四个行业分别为计算机与外设30%、无线通讯20%，汽车电子15%，指示灯与显示屏12%,功率半导体的应用领域已从工业慢慢拓展至新能源、消费电子、轨道交通等其它领域。

IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，从上世纪80年代至今经历了六代技术演变，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。从20世纪80年代至今，IGBT芯片也经历了六代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场—截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6,500V以上。

据搜狐科技数据显示，2017年世界IGBT的市场规模为46.8亿美元，较2016年上涨9.09%，预计未来IGBT市场规模将持续增长，到2022年世界IGBT市场规模将达到67.2亿美金，年复合增长率达维持在7%~9%之间。其中，中国成为IGBT需求上升最快的国家之一。根据集邦咨询在2019年IGBT产业发展报告显示，受益于新能源汽车及工业领域需求的大幅增长，以及IGBT技术的成熟，IGBT市场规模迅速正在迅速扩大。2018年，中国IGBT市场规模为153亿人民币，较2017年上涨了19.9%。国务院发布的《节能与新能源汽车产业发展规划》中提出，未来中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达到19.11%。

目前，中国IGBT芯片主要依靠进口，制约性强、发展缓慢。现在国内外IGBT市场仍由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚。IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占领，他们凭借先进的生产及制造工艺，占据了大约70%的市场份额。以此，国内IGBT模块要实现全面国产化，仍任重道远。

参考数据：

今日光电《【光电通信】全球光模块主流玩家都有哪些呢？》