微波烧结具有快速、灵敏、节能、高效等特点，该技术在NTC热敏电阻的制备过程中已成为不可或缺的一个环节。微波烧结是利用微波直接与材料内部原子或分子产生耦合吸收微波能，从而达到使材料自身加热，不需通过热传导来升温。这使微波能量得到有效的利用，降低能耗，可以实现对材料的快速加热和降温。同时由于介电常数的差异，不同的原子或分子对微波能的吸收各不相同，可以实现对材料的不同组分的选择性加热，达到功能剪裁的目的。

爱晟电子为大家介绍一种NTC热敏电阻材料的微波烧结方法，通过该方法制备所得的NTC热敏电阻材料，具有晶粒尺寸较小、气孔小、分布均匀等特点；而且，微波烧结能有效地降低烧结成瓷温度、降低烧结时间和节省能源，大幅度缩短了工艺生产周期，提高了NTC热敏电阻的生产效率。其具体操作步骤如下：

一、首先分别配制二元系或三元系或四元系过渡金属氧化物的NTC热敏电阻陶瓷材料；

二、采用常规的共沉淀法将制备好的NTC热敏电阻陶瓷材料制成生坯；

三、将生坯放入保温体中，然后将保温体整体放入多模式反应腔微波烧结装置内，在低于2.5KW的功率下进行烧结。烧结流程中，以5~15℃/min升温至1150℃±50℃，恒温30分钟；然后以8℃/min降温至700℃后，关闭微波源自然冷却，得到无开裂均匀致密的NTC热敏电阻材料。

四、在烧结中，采用NiCrAl合金管屏蔽微波热电偶测温，利用计算机采集温度数值。

NTC热敏电阻材料的微波烧结方法具有以下特点：

一、将常规烧结工艺的36小时缩短到微波烧结工艺的4小时，由于微波烧结是整体加热，材料的均匀性和一致性得到了提高，阻值和B值的一致性很好。该工艺具有节能省时的优势，并大幅缩短了工艺生产周期，从而提高NTC热敏电阻的生产效率。

二、NTC热敏电阻阻值在1％以内的成品率由常规烧结工艺的15％~45％提高到微波烧结工艺的50％~60％；阻值在2％以内的由常规烧结工艺的60％~75％提高到微波烧结工艺的80％~85％，提高了NTC热敏电阻的高精度元件成品率，从而提高了生产效益。

三、材料参数B值在不改变恒温温度及时间的前提下可通过调节升温速率进行2％范围内的调节，这是常规烧结工艺无法实现的。

广东爱晟电子科技有限公司已专注于NTC热敏电阻的生产14年，爱晟电子研发的NTC热敏电阻，具有高精度、快速反应、高性价比等特点，被广泛应用于冷链运输、智能家居、医疗设备、新能源等领域。

参考数据：

CN1357512A《负温度系数热敏陶瓷的微波烧结方法》