广东爱晟电子科技有限公司生产的SMD片式NTC热敏电阻，具有体积小、高可靠陶瓷结构、快速反应、良好耐热循环等特点，被广泛应用于锂电池、混合设计多功能模块、IT设备等。因SMD片式NTC热敏电阻适用于无引线高密度表面贴装，其在以下产品中起到温度监测及过热保护的作用：

一、智能手机、平板电脑的温度监测

在智能手机或平板电脑中，会使用多个SMD热敏电阻用于温度监测，其基本电路是与NTC热敏电阻以及固定电阻进行串联的分压电路。CPU及功率模块等安装在发热部位附近的NTC热敏电阻的电阻值会随温度上升而下降，因此分压电路的输出电压会发生变化，该变化输送至微控制器后将会保护电路元件免受过热造成的影响。

二、移动设备电池充电时的温度监测

智能手机等移动设备的电池组中(锂离子电池)除了+端子与-端子之外，还有温度监测用端子，其内部搭载有SMD热敏电阻。在电池温度上升时，NTC热敏电阻温度也会随之上升，电阻值会下降，当超过上限充电温度时，充电控制IC便会停止充电。电池组内的保护IC会测量电池电压，从而防止过充电或过放电。在快速充电等要求充电控制更为精准的情况时，就需要NTC热敏电阻与充电控制IC进行连接，用于测量环境温度。

三、热敏打印机的温度监测

热敏打印机的磁头温度与打印浓度呈相关关系，温度越高，浓度则越高，温度越低，浓度则越低。其根据监测的热敏磁头温度，通过改变输送至热敏磁头脉冲电流，并控制电压，从而使其保持一定的打印浓度。使用SMD热敏电阻进行温度监测，能有效地保证热敏打印机的正常运作。

四、半导体器件的过热保护

半导体器件在工作过程中需要SMD热敏电阻进行过热保护，以避免过高温度对其产生影响。NTC热敏电阻配置于功率模块内部基板上，以便于对安装有模块的散热板温度进行温度监测。NTC热敏电阻被连接在控制器的比较器上，当NTC热敏电阻的电阻值低于设置值时，控制器会减少所有半导体器件的电力，从而降低内部温度。

尤其在功率模块中使用宽带隙半导体（GaN或SiC）时，其工作温度比标准硅更高，因此会出现需要变更构件的贴装方法。在标准硅的情况下，可采用焊锡及粘合剂。若需要在更高的温度下工作，在烧结过程中需要将构件安装至DCB上（直接键合铜），或为了进行相互连接的贴装工作而需要使用金、银或铝丝进行键合连接。当达到接合部温度时需要关闭IGBT，避免因过高的高温导致其受损，需要安装SMD片式NTC热敏电阻进行过热保护。





参考数据：

电子元件技术圈《过热保护器件使用方法：贴片NTC热敏电阻的应用应用示例分享》