NTC热敏芯片因精度高、一致性好、响应快速、体积小等特点，被广泛应用于光通讯、IGBT、智能穿戴、医疗设备等领域。在NTC热敏芯片工作过程中，为保证温度监测、温度控制以及温度保护的准确度，对于精度的要求十分严苛。如何在控制成本的情况下，提高热敏芯片的划切质量以及精度，从而提升成品率呢？爱晟电子为大家推荐一款高精度NTC热敏芯片，其在减少电极材料用量的同时保证了热敏芯片的高精度，不仅提高了成品率，也降低了生产成本。

这款NTC热敏芯片由陶瓷烧结体以及印刷金属电极层组成。陶瓷烧结体由纳米粉体压制并烧结成型，其配方中加入SrO、Nb₂O₅、AL₂O₅、ZnO、Cr₂O₅等稀有金属氧化物。这些稀有金属氧化物能改变热敏芯片的材料结构，原材料经过共沉淀法或固相法均匀混料，研磨成纳米粉体后再经过喷雾造粒、预压、等静压成型、高温烧结等制备步骤制成陶瓷材料。切片后通过丝网印刷法或真空溅射法在陶瓷烧结体上、下表面印刷上金属电极层，通过烧结使陶瓷烧结体与金属电极层间结构固定。然后，采用划片机进行划粒，得到高精度的NTC热敏芯片。

广东爱晟电子科技有限公司研发、生产的DT系列高精度NTC热敏芯片，其精度可达±0.5%，对于测温环境要求高的应用场景（如医疗传感器、智能家居、光模块、新能源等）来说是优选的温控元器件。





参考数据：

CN201829283U《高精度热敏电阻芯片》