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多层芯片电容
发布者 : admin 发布时间 : 2019/09/19 08:09:10


在这个电子产品畅销的年代,因芯片电容尺寸小的特点,其被广泛应用于小型电子产品中。多层芯片电容MLCC,Multi-Layer Chip Capacitor),多由铜(Cu)底层、镍(Ni)镀层、锡(Sn)镀层构成的。从芯片电容的结构可以看出,陶瓷材料的特性,也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度,是整个电容的关键因素。同时,厂家的设计不同,也会影响整体的可靠性。比如,内部电极的设计,面积的大小等也会产生影响。今天,为大家简单介绍芯片电容的生产过程:


1、 配料:将陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂等按一定比例混合,用球磨机按一定时间进行球磨,得到陶瓷材料(陶瓷材料直径达到微米级);


2、 和浆:加入相关的添加剂将陶瓷材料和成陶瓷浆料;


3、 流延:将陶瓷浆料通过流延机的浇注口,使其在绕行的薄膜上形成一层均匀的浆料薄层,保证其表面平整;通过干燥(将浆料中绝大部分溶剂挥发)后可得到陶瓷膜片,一般膜片的厚度在10um~30um之间;


4、 印刷:按照工艺要求,通过丝网印版将电极材料印刷到陶瓷膜片上;


5、 叠层:把印刷有电极的陶瓷膜片按设计的错位要求,叠压在一起,使之形成芯片电容的巴块;


6、 制盖:制作芯片电容的上下保护片,以增加机械强度和提高绝缘性能;


7、 层压:叠层好的巴块,用层压袋将巴块装好,抽真空包封后,用等静压的方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密,严实;


8、 切割:将层压好的巴块切割成独立的芯片电容生坯


9、 排胶:将芯片电容生坯放置在烤炉中,按一定的温度曲线(最高温度一般在400℃左右)烘烤,以去除芯片中的粘合剂等有机物质;


排胶作用:

1) 排除芯片中的粘合剂有机物质,以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂,以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件;

2) 消除粘合剂在烧成时的还原作用;


10、 烧结:将排胶后的芯片电容生坯进行高温处理,一般烧结温度在1140~1340℃之间,将陶瓷粉烧结成陶瓷材料,形成陶瓷颗粒;该过程使其成为具有高机械强度,优良的电气性能的陶瓷体;


11、 倒角:烧结成瓷的芯片电容与水和磨介装在倒角罐,通过球磨、行星磨等方式运动,使之形成光洁的表面,以保证产品的内电极充分暴露,保证内、外电极的连接;


12、 端接:将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片电容的外露内部电极的两端上,将同侧内部电极连接起来,形成外部电极;


13、 烧端:将封端后的芯片电容陶瓷颗粒放到高温炉中进行烧结,使其与电极版接触缜密,形成陶瓷芯片电容初体;端接后,芯片电容经过低温烧结才能确保内外电极的连接,并使端头与瓷体具有一定的结合强度;


14、 端头处理:表面处理过程是一种电沉积过程,它是指电解液中的金属离子(或络合离子)在直流电作用下,在阴极表面还原成金属(或合金)的过程;电容一般是在端头(Ag端头或Cu端头)上镀一层镍后,再镀层锡;


15、 外观挑选:借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来;


16、 测试:对芯片电容的电性能方面进行选别:容量、损耗、绝缘、电阻、耐压,把不良品剔除;


17、 包装:将芯片电容按照客人的包装要求进行包装。


芯片电容的生产过程中,每一个细节都是不容忽视的关键。任何一个细节,都必须要严格按照生产工艺进行,确保每个细节都能精准无误,才能保障芯片电容的品质。广东爱晟电子科技有限公司生产的芯片电容,结构独特、性能一致性好、电容量大,适用于小型、微波的场合。


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