广东爱晟电子科技有限公司生产的芯片电容可悍性好、安装方便，它的应用频率可达数GHz，适用于小型、微波的场合。今天，我们为大家介绍两种不同的芯片电容——单层芯片电容和片式多层芯片电容。

单层芯片电容——Single Layer Capacitor，简称SLC。单层芯片电容是一种简单的平行板电容器，其基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极构成。

片式多层芯片电容——Multi-Layer Ceramic Capacitor，简称MLCC。片式多层芯片电容是由印刷后的电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。片式多层芯片电容的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而片式多层芯片电容是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器组成的并联体。

单层芯片电容具有尺寸小、厚度薄、等效串联电阻低、损耗低、微波特性优良、可靠性高等特点，起到隔直、RF旁路、滤波、调谐等作用，同时以引线键合的方式实现微小电子元器件小型化。它被广泛应用于航空、航天、卫星通讯雷达、导航、制导等高端民用微波通讯中。

片式多层芯片电容具有尺寸小、容量大的特点，适合表面贴装技术。它常被应用于家电、电光源、通信、汽车电子等领域。随着SMT的迅速发展，其用量越来越大。而世界电子信息产业的迅速发展，也让片式多层芯片电容的发展方向呈现多元化。