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高精度NTC热敏电阻芯片的制作-2
发布者 : admin 发布时间 : 2018/11/19 08:11:01

高精度NTC热敏电阻芯片制作-2

 

通过高精度NTC热敏电阻芯片-1,我们了解到现有NTC热敏电阻芯片工艺的不足。接下来,将为大家介绍一种高精度NTC热敏电阻芯片制作方法,能较好地实现高精度,拥有高可靠性,在高精度测温应用场合中,R电阻值及B值的精度可控制在0.3%内,即温度精度可以控制在0.1,且在应用电路中使用后的电性能(R电阻值及B)年漂移率小于0.1。具体步骤如下:

 

1. NTC热敏半导体陶瓷粉体制备

2. 条状成型/烧结

3. 玻璃封装

4. 电阻率测试

5. 尺寸划切

6. 上端电极

 

上述步骤1.中,NTC热敏半导体陶瓷粉体的制备方法可以是物理法或是化学法:

 

A. 物理法(球磨法):配料(按特定定配方)-粉体备用。

B. 化学法(溶胶-凝胶法):溶胶的制备——凝胶化——凝胶的干燥——煅烧-粉体备用。

 

上述步骤2.条状成型/烧结是使用等静压成型法或挤压成型法,然后进行高温烧结成NTC热敏半导体陶瓷条。

 

A. 等静压成型法:将制备好的NTC热敏陶瓷粉料置于橡胶模具中,松装,振实;置于等静压机中,采用300~400Mpa的压强压30分钟,释压,从模具中取出制得陶瓷锭;

切片:根据NTC热敏电阻设计的需要,采用内圆切割机切割烧结后的压敏电阻陶瓷锭至所需厚度为200~2000μmNTC热敏陶瓷基片。然后进行高温烧结成NTC热敏半导体陶瓷条。

 

B. 挤压成型法:将制备好的NTC热敏陶瓷粉料按重量配比为瓷粉∶PVA黏合剂=100∶40,置于搅拌罐内搅拌均匀;经过炼泥、陈腐后采用挤压机挤出所需尺寸的条(棒)状陶瓷。

高温烧结:将压好的生胚陶瓷锭采用高温烧结炉缓慢(1℃/min)升温至1200±50℃,保温5~10小时,然后缓慢(1℃/min)降温至100℃。

 

上述步骤3.中表面玻璃防护层涂覆包括:

 

A. 玻璃浆料的配置

B. NTC热敏半导体陶瓷条排列于托架上;

C. 在托架的上下通过上下两喷枪将玻璃浆料对陶瓷条进行喷涂,托架可连续向前或旋转运动,完成批量产品的玻璃浆料涂覆;

D. 将涂敷上玻璃浆料的NTC热敏半导体陶瓷条/棒连同托架置于烘箱中80~150℃烘干1~3个小时。

E. 取下陶瓷条,置于承烧板上进炉烧结(800~900)℃/0.5小时,冷却出炉后便在陶瓷条的表面形成一层均匀致密的玻璃保护层,调节喷涂层的厚度将烧结后的玻璃封装层控制在20~30微米的厚度 

 

上述步骤6.中,上端电极是NTC热敏电阻芯片的两端均匀涂上端电极浆料,采用电阻炉将银电极和NTC热敏瓷体介质紧密烧渗。

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