QQ在线客服
首页 >技术支持 > NTC热敏电阻
技术支持
高精度NTC热敏电阻芯片的制作-3
发布者 : admin 发布时间 : 2018/11/20 03:11:13

高精度NTC热敏电阻芯片制作-3

 

根据高精度NTC热敏电阻芯片制作-2》060310KΩB(25/50)3435K片式NTC热敏电阻制作方法作为实例加以说明:

 

一、所述NTC热敏电阻半导体陶瓷粉体制备方法是通过溶胶——凝胶的化学法制作而成具体步骤是:溶胶的制备——凝胶化——凝胶的干燥——煅烧——NTC热敏电阻半导体陶瓷粉体备用。 

 

二、条状成型/烧结:NTC热敏陶瓷条()等静压成型法

 

成型:将制备好的NTC热敏陶瓷粉体至于橡胶模具中,松装,振实;置于等静压机中,采用300400Mpa的压强压30分钟,释压,从模具中取出;

高温烧结:将压好的生胚陶瓷锭采用高温烧结炉缓慢(1℃/min)升温至1200±50℃,保温550小时,然后缓慢(1℃/min)降温至100℃,制得陶瓷锭;

 

三、切片

 

根据NTC热敏电阻设计的需要,采用内圆切割机切割烧结后的压敏电阻陶瓷锭6至所需厚度为2002000μmNTC热敏陶瓷基片,再将该NTC热敏陶瓷基片切成条状,即能制成方型NTC热敏陶瓷条

 

四、电阻率测试

 

将烧结好的NTC热敏陶瓷条的两端上端电极,测试计算其电阻率。

 

五、尺寸划切

 

由该批次产品的电阻率计算该批产品芯片切割的划切尺寸,将具有表面玻璃保护层的NTC热敏陶瓷条(NTC热敏电阻条),对应相应的尺寸划切成NTC热敏电阻芯片 此时NTC热敏电阻芯片的阻值可根据电阻率调节芯片长度,通过精确计算和精密划切可使R25值控制在设计值的±0.3%内,从而较好的实现高精度调阻。

 

六、上端电极 

 

采用印刷法,在NTC热敏电阻的两端均匀涂上端电极浆料并采用电阻炉将银电极和NTC热敏电阻芯片NTC热敏瓷体介质紧密烧渗,NTC热敏电阻芯片的表面为玻璃封装层(相当于NTC热敏陶瓷条上的玻璃保护层) 

 

种高精度NTC热敏电阻芯片制作方法,能较好地实现高精度调阻,可靠性好在高精度测温应用场合中,R电阻值及B值的精度控制在0.3%内,即温度精度可以控制在0.1,且在应用电路中使用后的电性能(R电阻值及B)年漂移率小于0.1%,因此使用此方法生产的NTC热敏电阻芯片高精度产品(±0.3)的命中率有非常大的提高,产品的稳态湿热性,高温负荷变化率及热冲击变化率小。

mqu.cn site.nuo.cn