广东爱晟电子科技有限公司生产的NTC芯片，响应速度快、精度高（可达±0.5%、±1%）、可靠性高，被广泛应用于邦定（红外热电堆、IGBT、热敏打印头、半导体模块等）、医疗测温、汽车空调、温度传感器等。

今天，爱晟电子为大家介绍一款最新研发的NTC芯片，其特点为上、下两面金属电极层分别是金电极和银电极。与市面上大多数NTC芯片比较，这款芯片有以下优点：

1、性价比高。与传统的双面金电极NTC芯片对比，这款一面金电极一面银电极的NTC芯片性价比更高，能有效降低生产成本，提高芯片生产效率。

2、邦定效果更好。该款NTC芯片金电极的一面可用于金线邦定（纯金线或合金线），其灵敏度高且稳定性好；银电极的一面可用于银膏焊锡，其可靠性高且反应速度快。

3、共烧一体化。提高芯片的成品率和质量，更好地缩短生产周期，降低成本。

NTC芯片在贮存和运输过程中，每堆叠放高度不超过4箱，芯片必须抽真空防氧化包装储存。芯片贮存的最佳室内温度为-10℃~ 40℃，相对湿度≤55%RH。芯片的贮存环境必须未无酸性、碱性物质及腐蚀气体或辐射源，避免存放在具有光照的环境下。在运输过程中，NTC芯片要避免污损、雨、雪的直接或间接的淋袭和机械损伤。

一面金电极一面银电极的NTC芯片，其工作温度范围为-40℃~125℃，耐热循环能力良好、精度高（阻值精度可达±0.5%、±1%）、体积小（尺寸最小可达0.3*0.3mm），可根据客户的要求定制不同尺寸与参数。这款NTC芯片可被应用于IGBT、光通讯、红外热电堆、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等。