在表面安装技术（SMT）、整机小形化、高频化的不断发展的动力推动下，单层瓷介电容由于其具有尺寸小、厚度薄，等效串联电阻低、损耗低的优点，应用频率可达数GHZ，因其射频功率特性优良倍受移动通信、广播电视及卫星通信等发射基站的青睐。并在移动电话、无线局域网（W-LAN）等无线通信与信息终端产品中得到广泛应用。微型化的微波单层瓷介电容器SLC（single layer capacitor）又称“芯片电容 ”展示了良好的发展前景。

单层瓷介电容器按表面电极图形结构分类，有以下几种常见的类型：

（1） 通用型（见图1），通用型又分为双面不留边(N)，表面留边(S)及双面留边(B)型

图1

这种类型的电容器主要体积小、电容量大,微波性能优异；可焊性良好；对于表面留边型的单层电容，有助于防止溢胶造成的短路，这种设计也减少了因镊子而造成的伤害，也便于自动机械的操作。主要应用于微波集成电路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。

（2） 双电极型芯片电容器（见图2）

图2

这种类型的电容器结构独特，性能一致性好；可表面贴装，免去金丝键合过程，利于规模生产，提高生产效率。此系列电容产品是用于射频/微波和毫米波线路的理想元件 。

（3）阵列型芯片电容器（图3）

图3

此种类型的电容器安装简单，可以在IC封装中集成以减少引线长度并提高性能并可以降低电容器的成本以及安装成本。此类电容器主要使用于单片微波集成电路，解耦电路、射频旁路。

（4）二进制多电极型芯片电容器（见图4）

图4

此种类型的电容器几何尺寸小，适合于微波电路；电容阵列布局容值呈现一定的规律变化，便于精确调试且有利于电路匹配和调整。主要应用于匹配网络、提供方便的电路可调性。

以上描述的是单层陶瓷电容器的几种常见类型，他们分别在电路中发挥着独特的作用，使得单层陶瓷电容器的应用领域更加广泛。