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单层芯片电容
发布者 : admin 发布时间 : 2019/06/06 08:06:26


广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容具有体积小,电容量大,良好可悍性的特点,多被应用于微波集成电路中,起到隔直、RF旁路、滤波、调谐等作用。今天,我们为大家一种适合表面贴装的单层芯片电容

 

这款单层芯片电容有良好的结构强度,使生产过程变得更简单,降低生产成本,并且可以利用薄介电层去提供高电容量。这款用于表面贴装的芯片电容,具有高结构强度,是将绿色陶瓷介电材料和陶瓷/金属复合材料层压在一起,切割成单独的芯片后烧结而成。电容所使用的复合材料包含了足够使其产生导电功能的金属量,从而使复合材料可以被用于一个或两个电极,并用于安装电容器到PC板上。或者,电容所使用的复合材料没含有足够使其产生导电功能的金属量,但足以使其作为电镀过程的种子点。则在复合材料上涂覆导电金属,然后安装在PC板上,覆盖涂层的复合材料提供了与内部电极的电气连接,帮助芯片电容的表面贴装。

 

单层芯片电容具有非常有用的形状因数,可用于组装成微波频率和类似的电路。这些电路可以装置在印刷电路板上,也可以被装置于芯片载体内的集成电路中,陶瓷电容器的尺寸可与PC板或带有IC的芯片载体上的带状线宽度相匹配。在装配时,芯片电容的底面通常是被焊接或用导电环氧树脂连接到印刷电路板基板的表面上。芯片电容的上表面通常呈现一个或多个导电垫,这些导电垫通常是利用带状邦定或电线邦定到另一个电路连接点。

 

此外, 通过将芯片电容的胚体部分组装, 并将其混合烧结, 得到一个没有预成型的部件,它不包含环氧树脂、胶水、焊料或附件装置。因此,进一步为芯片电容提供高结构完整性,简化了制造过程,同时允许单层芯片电容进一步小型化。Green-state方法进一步提供了灵活性,允许根据客人的需要获取更大范围的电容值。

 

参考数据:

 

Inventors: Alan Devoe,La Jolla,CAUS);

Lambert Devoe,San Diego,CAUS);

Hung Trinh, San Diego,(US)

 

Correspondence Address:

WOOD, HERRON & EVANS, LLP

2700 CAREW TOWER

441 VINE STREET

CINCINNATI, OH 45202 US)

 

Assignee:Presidio Components, Inc.

Appl. No.:10/963,231

Filed:Oct.12, 2004

Related U.S. Application Data

 

Division of application No. 10/694,125, filed on Oct.27, 2003, now Pat. No. 6,822,847, which is a continuation of application No. 10/188,696, filed on Jul.2, 2002, now Pat. No. 6,661,639.

 

Publication Classification

Int. Cl.7 ......................................... H01G 4/005

U. S. Cl. ......................................... 361/311

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