NTC金电极热敏芯片在光通讯中的应用

光通信是互联网经济的物质基础，近十年来，互联网行业已经向移动互联网时代的转变，华为，思科，爱立信，中兴通讯，阿尔卡特等设备制造商成为光通信行业的领导者。

随着光通信技术的发展，设备制造商开始涉足光学器件领域，而如今的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。

为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类和生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

例如，应用在智能手机或便携式电源中的光学器件。

当你使用智能手机或移动电源时，会感觉到它会发热吗？

实际上，智能手机是一款尺寸小、功能强大的小型电脑。但是由于手机没有安装电脑散热风扇，所以身体就变热了。因为手机内部的精密零件对产生的热量很敏感，所以会有损坏的危险。这时，采用负温度系数(NTC)热敏电阻或NTC芯片来测量智能手机的内部温度，然后用温度信息来控制温度。

广东爱晟电子科技有限公司是专业生产NTC芯片热敏电阻的制造商，NTC芯片精度高，稳定性好，可靠性高。一般来说，光通信是使用NTC芯片热敏电阻来测量温度。NTC芯片尺寸为0.3*0.3mm，电阻为10KΩ，B值为3935KΩ。

我司最新研发一款光通讯模块用的金电极NTC热敏电阻芯片稳定性比银电极芯片更好，在高温环境下也不会发生银迁移现象，适用于光通讯、激光器模块的邦定。想了解更多关于NTC热敏芯片，NTC热敏电阻相关信息，请阅：http://www.exsense.com.cn/products/