应用于IGBT的NTC热敏芯片于散热方面的重大突破

“中国制造2025”发展规划颁布后，工业智能化和绿色化发展成为主题，因此，智能控制和IGBT等功率半导体是发展的关键。目前，中国是世界上最大的IGBT消费国之一，IGBT消费市场高达约80亿元。

作为新一代电力半导体器件，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）应用领域广泛，堪称现代功率变流装置的“心脏”和绿色高端产业的“核芯”。从传统的电力、机械、矿冶，到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种装备等战略性新兴产业，都有它的身影。IGBT模块是高铁列车牵引传动系统的核心部件，直接影响着高铁列车的性能能 —— 能否瞬间起跑、舒适飞驰和稳定停车。

如何解决IGBT模块的散热问题是技术突破的关键。以下总结了四种IGBT模块散热的方法：

1、提高IGBT模块内部的导热导电性能、耐受功率循环的能力， IGBT模块内部引线技术经历了粗铝线键合、 铝带键合再到铜线键合的过程，提高了载流密度。

2、采用新的焊接工艺，传统焊料为锡铅合金， 成本低廉、工艺简单， 但存在环境污染问题， 且车用功率模块的芯片温度已经接近锡铅焊料熔点（220℃）。

3、改进DBC和模块底板，降低散热热阻， 提高热可靠性， 减小体积，降低成本等。以 AlN 和 AlSiC 等材料取代 DBC 中的Al2O3和Si3N4等常规陶瓷，热导率更高，与Si 材料的热膨胀系数匹配更好。

4、扩大模块与散热底板间的连接面积，如端子压接技术。

用于控制IGBT模块内温度的关键部分是NTC热敏芯片，NTC芯片具有控制温度和温度补偿的功能，爱晟电子自主研发、生产的IGBT用NTC热敏芯片可用于邦定、焊接工艺，具有良好的耐热循环能力，芯片尺寸及参数要求都可以根据客户需求定制。了解关于更多NTC热敏电阻请阅：http://www.exsense.com.cn/dt/show/1.html