NTC热敏芯片是以过渡金属氧化物为主要原材料，采用先进陶瓷工艺制造而成的。NTC热敏芯片在室温下的变化范围在100~1KKΩ，温度系数-2%~-6.5%，利用这些特性，NTC热敏芯片可被广泛应用于温度监测、温度补偿、温度控制、抑制浪涌电流等场合。

红外热电堆，就是体现NTC热敏芯片在温度监测中起作用的元器件之一。热电堆是一种由热电偶组成的红外热释电传感器，被广泛应用于红外线测温仪、红外热像仪、电烤箱等。在红外热电堆进行温度监测时，NTC热敏芯片担当着不可或缺的角色，而芯片基本都是以邦定工艺进行加工。在现有技术中，大部分厂商都是选取银电极NTC芯片与铝线进行邦定，但其缺点是拉力较弱。爱晟电子建议使用金电极NTC芯片与铝线进行邦定，因金电极NTC芯片与铝线的结合能有更好的拉力。

客户对NTC芯片的参数要求会因其应用的行业而有所不同，包装方式亦然。为此，爱晟电子也提供了多种包装方式，如真空散装、玻璃瓶、蓝膜等，为客户提供更方便更优质的服务。当中，针对红外热电堆行业以及IGBT行业，爱晟电子推荐的是蓝膜包装方式。这种包装方式，适用于IGBT、红外热电堆NTC/COB技术的生产。

以前大部分厂商都是把芯片以散装的方式，装在防静电袋中直接出货。客人在收到NTC热敏芯片后，还需要将芯片平整地置于薄膜上进行机械操作，再进行下一步的生产工序。这样就会使生产时间加长，降低生产效率。针对上述问题，现在爱晟电子都是将NTC芯片做出来后，采用机械进行蓝膜封装（蓝膜尺寸可根据客户要求进行订制），封装完成后再放进特制的吸塑盒中包装，客户收到后就可以直接上机操作，提高生产效率，节约生产时间。

广东爱晟电子科技有限公司生产的金电极NTC芯片，具有精度高、一致性好、响应速度快等特点，在红外热电堆温度监测中的作用举足轻重。