随着电子设备朝智能化的方向不断快速发展，NTC芯片在温度监测、温度补偿、温度控制中的应用越来越广泛。现有技术中，NTC芯片的制造材料通常是陶瓷或聚合物，其制作工艺一般为：粉料制备——烧结锭子——切片——印刷电极——烧结银片——去边选片——切割。这类NTC芯片包括了金属电极和陶瓷体，金属电极层设于瓷体的两表面上，金属电极完全覆盖瓷体的两表面。在后续加工中，NTC芯片根据不同的需求，通常采用焊接、邦定等方式来安装固定。当采用焊接固定NTC芯片时，由于芯片的金属电极面与瓷体面在同一水平面上，容易在芯片顶端和底端发生短路。当采用邦定固定NTC芯片时，银膏容易从其中一面金属电极沿着瓷体侧面横跨到另外一面的金属电极，造成短路。NTC芯片短路的问题，会大大增加生产成本，阻碍了生产的进行。

为了克服现有技术中的缺点和不足，爱晟电子为大家介绍一款防短路的NTC芯片，其包括热敏基片、第一金属电极层和第二金属电极层。热敏基片其中一表面包括电极区和绝缘区，绝缘区环绕设置于电极区外围。第一金属电极层设于电极区表面，第二金属电极层设于热敏基片与电极区相对的另一表面，第一金属电极层和第二金属电极层的厚度≥5μm。

这款防短路NTC芯片的制备方法如下：

1、制备热敏基片：通过配料——球磨——烧结——切片——清洗，得到热敏基片。

根据材料配方将各种金属氧化物（锰、钴、铁、镍、铜、锌）按照相应比例配制得混合物料；然后将物料倒入模具中，初步手压成型后，在超高压下继续成型，得到锭子；将锭子加入预先铺好氧化铝砂的氧化铝钵内，然后用氧化铝砂填埋锭子后进行烧结，得到烧结好的锭子；将锭子固定于内圆切割机专用夹具上，调整参数进行切割，然后用纯水超声清洗干净后烘干，得到热敏基片。

2、在热敏基片双面印刷金属浆料并烧结成电极，在热敏基片一侧的电极上形成纵横交错排列的沟槽。

3、沿沟槽对热敏基片进行划切，得到防短路的NTC芯片。

在热敏基片的一面切割开槽（开槽的位置根据电阻测试仪的测试结果计算），把槽内的金属电极挖掉后，沿沟槽对NTC芯片划切，得到防短路的NTC芯片。

防短路的NTC芯片，通过在热敏基片表面形成绝缘区，在不增加器件制作成本的前提下，大幅降低了芯片短路的可能性，从而降低生产成本，提高生产质量。广东爱晟电子科技有限公司采用先进的半导体制程，结合NTC芯片材料与加工工艺，通过日本、台湾、德国进口的高精度材料加工、切片、封装及测试设备，实现了NTC芯片的高精度批量化制造。