广东爱晟电子科技有限公司生产的金电极NTC热敏电阻芯片具有高精度（精度可达±0.5%，±1%，±2%，±3%）、良好耐热循环、稳定性能等特点，其使用温度可达300℃以上。金电极热敏芯片的尺寸最小可达0.3*0.3mm，适用于光纤通讯模块，可根据客户要求定做特殊规格。

目前，光纤通讯作为首选的信息传输媒质，不管是干线网还是接入网，都取得了飞速的发展。光通讯的普及，亦是得益于其以下优点：

1、频带宽、传输容量大；

2、损耗小、中继距离长；

3、重量轻、体积小；

4、抗电磁干扰性能好；

5、泄漏小、保密性好；

6、节约金属材料，有利于资源合理使用。

在光通讯技术开发和产品开发领域，中国企业的高端光通讯器件技术与产品已在光网络中得到广泛应用，光器件产业亦逐渐向中国转移，中国已成为全球光器件的重要生产销售基地。但是，在产业链结构和产业整体水平上仍与国际先进水平有很大差距，远远落后于欧美国家。其中，芯片技术的差距尤为明显，高端芯片产品仍被国外企业垄断。

电信市场方面，2020年在5G网络建设的带动下，全球无线网络应用的光模块市场规模有望达到7.9亿美元，同比增长92.83%，中国网络建设将是主要驱动力。预计至2020年底，中国5G前传光模块总需求约为1008万只（2019年约为300万只），对应市场规模34.9亿元。

数据中心市场方面，随着资本开支回暖，数通100G市场景气复苏，而400G商用化也有望在今年持续取得突破。结合产业链调研及测算，预计至2020年底，全球100G光模块出货量将同比增长25%，对应875万只，价格降幅预计在10%~15%（2019年100G均价约为150美金）；而400G光模块出货量预计在50万~80万只。

在光通讯中，金电极NTC热敏电阻芯片能很好地起到温度监测和温度控制的作用，广东爱晟电子科技有限公司生产的光通讯模块用高精度NTC热敏电阻芯片，其稳定性高、反应速度快，适用于光通讯、激光器模块的邦定。