目前，大部分IGBT厂商都会在IGBT模块内部封装NTC热敏电阻芯片，用它来测量模块的壳体温度。热敏电阻芯片精度高，能准确地监测IGBT内部温度，其尺寸小，工作时还不受安装位置等因素的影响。IGBT作为国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，被广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

根据IHS的相关数据显示，作为世界最大的功率半导体消费国，中国在2018年的市场需求规模已经达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。IHS预计，未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年的市场规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%。根据中国产业信息网的数据显示，2018年中国IGBT市场规模为161.9亿元，同比增长22.19%，增速显著高于全球平均水平。

根据TrendForce的预测，国内IGBT行业规模在2025年将增至522亿元，期间年均复合增长率高达19.1%。因此，发展国产化IGBT芯片，打破国际技术封锁，是保障国家基础战略产业发展的需要。在新能源、节能环保“十二五”规划等一系列国家政策措施的支持下，国内IGBT的发展亦获得巨大的推动力，市场持续快速增长。根据IHS的统计，中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市场规模占2018年中国功率半导体市场规模比例分别为60.98%，20.21%与13.92%。

然而，目前国内功率半导体企业仅在二极管、晶闸管领域开始广泛替代，而在MOSFET、IGBT领域，仍与国外企业存在较大差距。在国内IGBT市场，海外厂商同样占据50%以上的市场份额，国产替代的空间十分广阔。根据IHS的数据显示，全球前十大IGBT模块供应商占据77.7%的份额，当中仅有一家国内企业进入排名，占据2%的市场份额。根据ASMC披露，我国90%以上IGBT产品需要进口。因此，国产IGBT的开拓之路，任重而道远。

广东爱晟电子科技有限公司研发、生产的NTC热敏电阻芯片具有高精度、高灵敏、高可靠的特点，能更好地进行IGBT模块内部的温度监测和温度控制，保证IGBT在工作过程中的安全使用。 

参考数据：

深度行业研究 乐晴智库精选《IGBT：功率半导体核心元器件》