广东爱晟电子科技有限公司致力于光模块NTC芯片的研发、生产已经超过13年，我司的NTC芯片，在光模块中起到温度监测和温度控制的作用，保证光模块的稳定工作。

随着现代科学技术的迅速发展，通信领域的信息传输容量日益增大，光纤通信已成为主要通信方式。对光收发模块的要求也逐渐提升，主要表现为高速率、小型化、低功耗、远距离和热插拔。人们对于信息量的需求越来越多，要求信息传输速度的越来越快。光通信网络作为现代信息交换、处理和传输的中流砥柱，是超高频率、高速度、大容量、传输速率高、大容量的，发送每个信息的成本亦越来越小。

光学装置一般采用混合集成技术和密封的包装过程，下一步将有望向不气密发展，需要依靠被动光学耦合技术来提升自动化生成程度，降低成本。光学网络铺设距离增加，要求远程收发器相匹配，要求光模块向远距离发展。光模块未来需支持热插拔，即没有切断电源时，光模块可以连接或断开设备。也就是说，网络管理人员可以在不关闭网络的同时升级和扩展系统，不影响在线用户使用。热插拔既可以简化维护工作，亦可以使终端用户更好地管理他们的光模块。同时，由于换热性能，光模块可以让网络管理人员根据网络升级需求、总体规划，而不需要更换所有的系统板。

光模块中支持热插拔的有千兆接口转换器（GBIC，Giga Bitrate Interface Converter）和小型可插拔模块（SFP，Small Form Pluggable），因为SFP和外观差不多的大小，设定触发器可以直接插在电路板，应用范围广，因此其未来发展值得期待。

硅光模块有望成为推动光通信产业新动力。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。硅光模块优势十分明显，包括低能耗、低成本、带宽大、传输速率高等。但由于硅光芯片在材料和生产技术方面的复杂，目前仍存在着明显的劣势，比如成本高、技术成熟度低等。随着硅光技术探索的不断深入，未来硅市场有望迎来迅猛增长。根据Yole的数据显示，2018~2024年硅光市场规模年复合增长率为44.5%，2024年有望增长到40亿美元。

国际市场上的主要知名企业，专注于高端光模块的研发及生产。在光通信行业持续发展的背景下，光模块企业纷纷加快并购重组，进行产业链垂直整合，行业集中度进一步提高。光模块行业头部企业强强联手，竞争度逐渐增加。头部企业致力于光芯片等高利润领域，组装产业逐渐向中国转移。根据Ovum的数据显示，国产厂商光模块销售额排名不断提升。而国产厂商近年来也加大并购力度，不断布局高端光模块产品，实现升级。

随着5G的不断推进、建设，光模块的需求量不断增加，促使NTC芯片市场也扩能扩产，跟上光模块发展的步伐。

参考数据：

架构师技术联盟《详解：光模块和光通信知识》