广东爱晟电子科技有限公司已经专注于光模块热敏芯片的生产和研发14年，我司的光模块热敏芯片，具有高精度（精度可达±0.5%、±1%、±3%）、高灵敏、高可靠、良好耐热循环能力、稳定性能等特点，适用于光模块、激光器模块等。

目前，因为5G移动通讯技术的发展，欧美日各国不断进行整合，抢占下一代光通讯市场。而由于低端产品价格透明，许多海外企业无法接受过低的毛利率，进而剥离光模块业务专注于芯片或保留高端产品，海外光模块厂商基本都具备光芯片自研能力。光模块主要是应用于电信市场和数通市场，因此其型号分散，种类繁多。因此，各个厂商为了能够丰富产品种类，快速满足客户对于产品型号、规格的各种要求，同时受光芯片市场企业代工意愿较低的影响，各光模块厂商纷纷向上游布局，开始自研芯片。海外光模块厂商基本都拥有自己的光芯片生产线，进行全产业布局，产品能够快速迭代，抢占市场。

国外厂商引领硅光技术发展，产业链垂直整合加速。其核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度，其具有低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势，被认为将解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面瓶颈的关键技术。基于这些优势，除了一批传统的光芯片、光器件厂商都在提前布局之外，一些主系统设备厂商也纷纷加入硅光战场。但当前硅光技术尚未成熟，距离大规模应用还有一段时间。

近年来，我国光通讯器件市场规模与全球保持相同的增长趋势，中国光通讯器件市场约占全球25%~30%左右的市场份额。然而，尽管我国拥有全球最大的光通讯市场、优质系统设备商，但是我国光通讯器件行业在全球所占份额与现有资源并不相匹配。从芯片制造领域来看，10Gb/s速率的光芯片国产化率接近25Gb/s及以上速率的国产化率远远低于10Gb/s速率，国内供应商可以提供少量25Gb/s的PIN器件/APD器件，而25Gb/s速率模块使用的电芯片基本依赖进口，国内自给率仍有较大提升空间。

此外，电芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，同样拥有复杂的工序和工艺，需要完善整个半导体产业链短板，国产替代仍旧任重道远。

参考数据：

《全球光模块主流玩家都有哪些呢？》