作为最早被使用的烧结型导电浆料之一的导电银浆，因其固化温度低、粘接强度高、电性能稳定、性价比高而被大部分厂商作为功能性导电材料以生产银电极NTC热敏芯片。与导电碳浆、导电铜浆相比，其良好的导电性能备受关注及青睐，被广泛应用于电子工业。

而随着烧结型导电银浆的日益普及，随之也引出了银迁移这一现象。该现象是指存在直流电压梯度的潮湿环境中，水分子渗入含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子。在电场的作用下，银离子从高电位向低电位迁移，并形成絮状或枝蔓状扩展，在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银。银迁移在NTC热敏芯片投入使用后会导致可靠性的降低，导致下列危害：

一、设备工作失常的潜在隐患

电子材料的离子迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应等有关。特别是在高密度组装的电子设备中，材料及周围环境相互影响导致离子迁移发生，引起电特性的变化而成为故障的原因。

二、绝缘电阻劣化

银离子迁移对印刷电路板的绝缘性能的危害十分大。日本学者纲岛通过在酚醛纸积层印刷电路板上的银电极上施加250V直流电压，在40℃、90%RH的环境放置24小时，测试得到绝缘电阻的劣化情况，结果显示绝缘电阻随着时间的推移不断减小。

三、引发灾难性事件的潜在因素

随着银迁移过程的发展，黑褐色的Ag₂O不断朝向阴极侧生长，而在阴极侧不断被还原出来的Ag反过来自阴极向阳极生长发展。由阳极向阴极生长的Ag₂O和由阴极还原向阳极迁移生长的Ag，当它们未接触之前，电路工作尚能维持很好的稳定状态。

然而，树枝状Ag₂O和还原Ag的枝晶不断生长，它们之间一旦相接触，便会在该处产生瞬间的局部过电流（短路电流）而将其熔断，于是绝缘电阻又恢复到发生短路前的状态。就这样Ag的还原生长与短路熔断反复进行，便导致对应的绝缘板面局部炭化，而使其处于持续的电短路状态，造成永久性破坏甚至使基材燃烧起来。

为了应对银迁移现象，广东爱晟电子科技有限公司推出了应对的新产品——金电极NTC热敏芯片。相对于银电极NTC热敏芯片，金电极NTC热敏芯片具有以下特点：

1、高可靠性：在潮湿的工作环境中，金电极不易产生离子迁移。相比之下，银电极长时间在潮湿的工作环境中工作会容易出现银迁移的自然现象。（可对应以上试验）

2、高稳定性：金电极NTC热敏芯片金漂移率低，长时间工作阻值离散性也能保持在规定范围内，适合应用于需要长期稳定进行温度监测的场景。

3、适用于各种混合设计多功能模块：红外热电堆、IGBT模块、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等等。

4、多种包装方式：蓝膜包装，托盘包装，散包装等。





参考数据：

电子制造资讯站《Ag离子迁移的生长机理与危害》