随着电子设备朝着智能化的方向不断快速发展，NTC热敏芯片作为温度监测、温度控制及温度保护的元器件，其应用越来越广泛。随着应用范围的扩大，NTC热敏芯片的电阻值随温度变化的R-T特性产生了很多有别于常规值的特殊需求，例如要求NTC芯片的末端高温电阻值要更高、正温度系数的初始电阻值要增加、NTC芯片的温度系数α值与热敏常数B值非线性等等。但现有技术中的NTC热敏芯片暂不能满足上述要求，为了克服现有技术的缺点和不足，爱晟电子介绍一款复合型NTC热敏芯片，其温度系数α值和热敏常数B值可互补，并且具有特异化的R-T特性。

复合型NTC热敏芯片，其包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片串联或并联连接。其中，第一芯片为NTC热敏芯片，其包括上表面金属电极层、下表面金属电极层以及芯片陶瓷体；第二芯片为电阻芯片或电容芯片，其亦包括有上表面金属电极层、下表面金属电极层以及芯片陶瓷体。而第一芯片未覆有金属电极层的芯片陶瓷体一端与第二芯片未覆有金属电极层的芯片陶瓷体一端连接，从而使第一芯片和第二芯片串联。

当第一芯片为NTC热敏芯片，电阻芯片为第二芯片且其为NTC热敏芯片时，第二芯片与第一芯片串联连接，得到的复合型NTC热敏芯片的热敏常数B值介于第一芯片的B值和第二芯片的B值之间，而且复合型NTC热敏芯片的电阻值为第一热敏芯片和第二热敏芯片的电阻值之和。

当第一芯片为NTC热敏芯片，电阻芯片为第二芯片且其为固定电阻芯片时，第二芯片与第一芯片串联连接，通过选取不同的第一芯片和固定电阻芯片复合，可以得到具有特异化R-T特性的复合型NTC热敏芯片，并且可以提升复合型NTC热敏芯片的电阻值，尤其是高温段电阻值。





参考数据：

CN106370317A《一种复合热敏芯片及其制成的温度传感器》