随着汽车与能源、物联网等多领域的技术发展与融合，新能源汽车逐渐成为汽车产业的主要发展方向。车规级IGBT作为新能源汽车运作的重要大功率模块之一，其自身的技术提升及内部结构亦在不断更新换代。车规级IGBT工作过程中的一个必要保护参数是结温，为简化IGBT壳体温度测量的过程多采用NTC热敏电阻直接封装在模块内，辅助其快速响应。

在车规级IGBT模块中，NTC热敏电阻一般被置于陶瓷基板上以监测IGBT衬底的工作温度，利用其电阻值随温度升高而减小的特性，配合IGBT内部其它信号收集模块，当IGBT内部工作温度上升至高温阈值时，NTC热敏电阻便能通过禁用门极驱动器使IGBT停止运作，避免IGBT过热导致不良影响。

由于车规级IGBT的工作温度与其安全运行及可靠性息息相关，因此NTC热敏电阻的加入显得尤为重要。广东爱晟电子科技有限公司研发、生产的CT系列片式NTC热敏电阻作为高精度及快速响应的元器件，能辅助车规级IGBT在工作温度或外部温度过高的情况下正确地进行降温并最终关闭。

目前，随着新能源汽车工艺技术的持续发展，相较于传统的车规级IGBT模块，SiC碳化硅模块受到各大厂商的更大关注。因SiC碳化硅模块耐高压高温、尺寸小、热导率高、抗阻低，能更好地帮助新能源汽车的车载充电器、充电桩、电机等设备的全方位升级。爱晟电子为推进SiC碳化硅模块的不断升级，简化IGBT的工艺过程，推出了自主研发的耐焊型芯片式NTC热敏电阻，其芯片焊接面适合高温焊接、引线键合面适合打线工艺，在SiC碳化硅模块中能更好地发挥其温度监测的作用。