随着光通信技术的发展，BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly）作为光网络终端的核心部件之一，其性能直接影响到整个终端系统的稳定性和可靠性。由于BOSA对温度特别敏感，在不同温度下其电气特性差异显著，置入NTC芯片，可有效实现对BOSA内部温度的精确监测与控制，以提高光网络终端的校准精度与性能。

一般地，NTC芯片会被设置于BOSA中的TOSA、ROSA中。其下表面会以焊接工艺装配在基板上，上表面会以键合工艺与TOSA及ROSA的引脚连接；NTC通过引脚与BOSA的微控制单元（MCU）、温度监测单元进行电连接。具体地：

一、当BOSA运行后，NTC芯片随即开始实时测温。当温度发生变化时，NTC的电阻值也会变化；该数据会通过温度监测单元传输至微控制单元进行温度计算，以实现BOSA的工作温度监测。

二、当NTC芯片完成温度采集后，微控制单元会根据所获取到的数据调整相关参数，以保持BOSA内部温度在一个合适的范围内。例如，当检测到温度过高时，MCU可以降低驱动电流，减少功耗，从而使温度降至正常范围内；反之，当温度过低时，可以适当增加驱动电流，提高运行温度。

BOSA通过NTC芯片与其它组件的协助，确保了自身能够在更佳状态下运行。为配合BOSA提高集成度，广东爱晟电子科技有限公司自主研发并量产了一款小体积的光通信用金电极NTC芯片，尺寸可达0.25mm×0.25mm，该NTC：

一、小尺寸灵敏度更高，在BOSA工作温度变化时能够迅速响应。这对于实时监测和控制BOSA内部温度非常重要，尤其是在高温或低温环境下，可以令微控制单元及时采取措施，避免温度过高或过低对BOSA造成损害；

二、金电极热敏芯片的高精度，在BOSA处于极端温度环境时也能提供精确的温度测量，帮助BOSA准确监测内部温度同时，提高系统的温度控制精度。

三、金电极NTC具备出色一致性，不易受环境因素的影响，能够辅助BOSA在长时间运行时亦能够保持高可靠性，减少维护成本。

综上所述，采用光通信用金电极NTC芯片监测、控制BOSA内部温度，对于提高其校准精度及性能具有重要意义。金电极NTC芯片的加入不仅为BOSA的温度采集效率添砖加瓦，还为光网络终端的直通率提供保障。