作为电力电子领域最理想的开关器件之一,IGBT具有高压、高速、大电流三大特点,被广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。目前,IGBT器件已经从第一代发展到了第四代,它的工作频率可达到200KHz,功率容量从小功率(80-300A/500-1200V)的单管发展到超大功率(1000-1200A/2500-4500V)的模块,形成了系列化产品,产品覆盖面非常大。
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;封装后的IGBT模块可以直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。但由于IGBT的耐过流能力与耐过压能力较差,一旦出现意外就会使它损坏。因此,必须对IGBT进行相关保护。
NTC是负温度系数热敏电阻,它是一种以钛酸钡为主要成分的高技术半导体功能陶瓷材料。NTC热敏电阻的主要特点是在工作温度范围内电阻随温度的升高而降低,以达到自动增益调整、过负荷保护、温度控制、温度补偿、稳压稳幅等作用。
IGBT模块的过热保护一般是采用散热器(包括普通散热器与热管散热器),并可进行强迫风冷。在IGBT模块中安装NTC热敏芯片可以有效地检测功率模块的稳态壳温(Tc)。IGBT模块内封装的NTC热敏电阻参数完全相同,根据不同的IGBT模块,可将用于测量IGBT模块壳温的NTC温度传感器与NTC热敏芯片直接封装在同一个陶瓷基板(DCB)上,或是将NTC热敏电阻安装在一个单独的陶瓷基板上,使IGBT模块壳温的测量过程更高效便捷。
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