光模块作为光电信号转换的核心枢纽，其工作稳定性直接决定通信链路的可靠性。然而，光模块在工作时会产生显著热耗散，易导致其内部激光器发射波长漂移，这不仅影响光功率输出，更可能造成相邻通道串扰，干扰信息正常传递。有鉴于此，业内普遍采用EXSENSE金电极NTC芯片作为光模块温度传感元器件，通过NTC电阻值变化实现对光模块结温的实时感知，为其过温保护与温度监控提供数据基础。

EXSENSE金电极NTC芯片在光模块中的安装位置，决定了其能否精准发挥温度监控作用。目前，大部分设计方案会通过银胶将NTC芯片设置于激光器热沉基板上，基板再固定于TEC上，同时采用邦定金线将NTC与激光器pin脚连接，从而使EXSENSE热敏芯片能够快速获取激光器结温。当光模块工作温度超过预设阈值，MCU可执行多项保护措施：

一、向TEC驱动模块发出信号，调整TEC制冷或制热功率，使激光器工作在适宜温度区间；

二、动态调整激光器的偏置电流与驱动功率，抵消温度变化引发的激光器阈值电流偏移、发光效率下降等问题。

在EXSENSE金电极NTC芯片辅助光模块进行高效温度监控的过程中，离不开其优异电气性能的支持：

一、当前主流光模块NTC电阻值公差可达±1%，为模块温控提供精确温度信息以调节自身结温状态，确保输出波长的长期稳定性，提升通信质量并降低系统误码率。

二、EXSENSE金电极热敏芯片尺寸可达0.21mm × 0.21mm，小体积能为光模块节省安装空间，且小型化尺寸更贴近真实热源，热响应速度更快，有利于减少温度测量的误差，提升温度监测的及时性和准确性。