IPM模块在工作过程中不可避免地会产生一定热量，若自身结温过高会令性能下降，甚至导致失效，因此温度监测成为IPM模块设计中不可或缺的环节。目前，EXSENSE银电极NTC芯片被广泛应用于IPM模块中作为温度传感元器件，进行实时温度监测，保障IPM在各种工况下的安全运作。

在IPM模块中，EXSENSE银电极NTC芯片有着精确的“站位”。一般地，NTC芯片与功率芯片会被共同置于基板上，该位置为模块工作时的核心高温区，可更大程度获取实际结温变化规律。当EXSENSE热敏芯片获取温度信息后，ADC会将其转化为数字信号。接着，该信号经过进一步处理后会被转换成电压信号并传输至MCU。当NTC芯片监测到结温接近或超过预设温度阈值时，MCU会及时采取措施，如降低IPM模块的输出功率，减少发热量，从而确保模块在适宜温度范围内平稳运行。由此可见，NTC芯片在IPM模块的温度监测和保护机制中，处于核心地位，是维持IPM模块正常工作不可或缺的关键元器件。

EXSENSE银电极NTC芯片对温度变化的高灵敏反应，为IPM模块规避瞬时过热、持续高温带来的器件损伤提供了有力帮助。在该过程中，依靠的是NTC芯片：

一、精度高：IPM模块NTC芯片测温误差可控制在±1%，可精准捕捉模块细微温度波动，保证模块在高频、重载工况下的工作稳定性，延长器件使用寿命。

二、尺寸小：EXSENSE热敏芯片的微型裸片式结构，适配IPM模块高度集成的紧凑封装结构，契合其小型化行业趋势。同时，小尺寸灵敏度更高，能提升测温响应速度。