芯片电容是电路中三大被动电子元器件之一，是一种可以储存一定电荷量的元器件，广泛运用在电路中的耦合、旁路、滤波等方面。被动元件是指不需要内部电源，只需外部信号输入即可做出响应的元器件。芯片电容与热敏电阻、电感器作为电子线路中的三大被动电子元器件，是必不可少的基础电子元件。

为了增大芯片电容的电容量，可以采用介电常数较大的介质，如陶瓷、云母、玻璃等；也可以增大两极的相对面积，如类似片式多层瓷介电容器（MLCC），将多个平行板层叠起来，或类似多数铝电解电容器，将一整块大面积平板卷起来；还可以尽量减小两极间垂直距离，如使用金属氧化膜作为介质。

根据介质材料的不同，电容器可分为陶瓷芯片电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。其中，陶瓷电容器可分为单层陶瓷芯片电容、片式多层瓷介电容器（MLCC）以及引线式多层瓷介电容器。单层陶瓷芯片电容是在陶瓷基片两面印涂金属层后，经低温烧结形成电极，或者使用真空溅射加电镀金属层的方式形成电极。广东爱晟电子科技有限公司生产的单层陶瓷芯片电容具有尺寸小、厚度薄（厚度一般为0.15-0.5mm），等效串联电阻低、损耗低的优点，应用频率可达数GHZ,适用于小型、微波的场合，主要运用于相控阵雷达、5G通讯等下游领域。

片式多层瓷介电容器（MLCC）则是首先在陶瓷介质膜片上印刷内电极，再将多层膜片以错位方式进行叠合，层压和切割后经过一次性高温烧结，在芯片两端封上金属层；片式多层瓷介电容器（MLCC）与电路的连接只需在其与电路板之间涂抹导电性粘合剂并进行烧结。

从芯片电容的主要性能指标来看，芯片电容的应用电压和电容值范围较广，同时由于其体积小、价格低，它被广泛应用于消费电子领域和工业领域，在四类主要电容器当中市场份额占比最高，达到43%。