广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容具有体积小，电容量大，良好可悍性的特点，多被应用于微波集成电路中，起到隔直、RF旁路、滤波、调谐等作用。

从结构类型分类，单层芯片电容可分为以下几种类型：

一、电极全覆盖型：在产品设计过程中，两面电极为相同面积能提供最大电容值。该设计便于客户在使用过程中，更好地匹配电容宽度与线路板导体线宽。

二、电极留边型：在产品一端电极或两端电极的边缘留边。这种留边量设计，可以在装配过程中降低短路的可能性。

三、多片阵列型：将多个芯片电容组合为一体，可以节省装配过程中的安装空间和安装成本。

四、二进制可调型：芯片电容中的多个电容具有二进制关系，便于客户进行线路调试。

五、双片串联型：两个电容串联结构，共面波导，省略搭线连接，可提高谐振频率。

根据芯片电容瓷介材料分类，可以分为以下几种：

Ⅰ类瓷介：材料介电常数较小，其特点是电容量随温度变化率小，产品电容量随温度呈线性变化，电气性能稳定，常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频的微波电路中。

Ⅱ类瓷介：材料介电常数较大，在规定温度范围内电容量变化率较大，产品电容量随温度呈非线性变化，适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。

Ⅲ类瓷介：材料介电常数通常大于10,000，属于晶界层结构，产品电容量随温度呈非线性变化，常用于旁路和滤波电路。由于介电常数大，可实现高容体比。

广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容具有尺寸小、厚度薄（厚度一般为0.15~0.5mm）、等效串联低、耗损低等特点，应用频率可达数GHz，适用于小型、微波的场合，被广泛应用于微波通讯线路、光收发器以及信号发生器等设备中。

参考数据：

微信公众号 宏科电子技术社区 《一文了解单层芯片瓷介电容器》