广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容，适用于高频、微波、小型、微型化的场合，如微波功率放大器、混合集成电路模块、手机电路模块、无线电微波通讯模块等，是商用、民用的高可靠性芯片电容。

在现有加工工艺中，单层芯片电容一般采用厚膜印刷技术、层迭、切割、共烧的工艺，因此也会存在电极间的连接不够可靠的质量隐患。因此，制造一款高可靠单层芯片电容可以使其利用率更高。爱晟电子为大家介绍一款单层芯片电容，其谐振频率高、精度高。具体的加工工艺包括以下步骤：

一、将准备金属化的陶瓷介质基片在酒精中进行超声波清洗，然后干燥；

二、将基片上下两个表面均用溅射工艺在真空或气体保护下进行溅射金属化处理；

三、将金属化后的基片进行光刻处理，以制版后得到的负片为模板，通过光刻技术在金属化后的基片上制作有保护性区域的精细的图案；

四、将基片进行常规电镀、腐蚀、冲洗工艺处理，使基片的上下表面形成许多相同或对称的金属化的图案；

五、将基片用热塑性粘合剂粘贴在基板上，然后用精密切割机床按照所需的尺寸进行切割； 

六、将切割后的基板用酒精或热水进行溶洗，使粘贴在基板上的基片与基板分离，分离出的基片即为具有上、下金属电极的单层芯片电容；

七、将单层芯片电容进行清洗，并在100~150℃烘干15~60分钟，在室温下放置24小时后进行电性能测试。

其中，金属化处理采用的金属化材料是单一的金属或合金；另外，金属化处理是在基片上溅射至少一层金属材料。

金属材料包括钛、钨、铂、钴、铜、镍、钯、金、锡中的至少一种或它们之间任意组合的至少一种合金。

光刻处理是用类似照片处理的曝光、显影过程进行处理。

电镀工艺所采用的镀材是金、镍、铜、锡、锡合金中的任意一种。

基板是钢或铝的金属基板。

高可靠单层芯片电容具有以下优点：

一、以真空高能溅射方式将金属原子在高能电场下直接附着于陶瓷介质表面，克服了厚膜印刷电路方式所存在的中间过渡层或者穿孔连接不可靠等问题。因此得到的芯片电容串联等效电阻低，在微波高频下的性能好。

二、采用先进的光刻技术，因此所制得的芯片电容精度高。

三、与多层芯片电容相比，单层芯片电容避免了介质层间形成的电流回路，在微波使用时具有更低的串联等效电阻值和更高的品质因数。





参考数据：

CN1601673A《单层电容器元件的制备方法》