光模块是利用光纤技术进行数据发送及接收的收发器，其通过激光二极管及其它电子元器件去控制并编码/解码数据并将其转换为光脉冲，然后发送至另一端输出为电信号。由于该过程中的光纤波长容易受到温度影响，因此就需要在光模块中设置NTC热敏芯片、TEC以及微电控制器进行温度控制，避免降低光模块的转换效率。

具体地，在采集到温度信息后，NTC热敏芯片的电阻值便会被转换为电压值并反馈至TEC，TEC在接收后便会开始控制流经的电流，以此实现光模块的工作温度控制。采用NTC热敏芯片作为温度控制的主要辅助元器件，可保证整个过程的稳定性。而且，利用NTC热敏芯片电阻值与温度的变化成负比例相关的特点，是光模块中TEC进行温度控制的关键考量。

在众多NTC元器件中，光模块选取NTC热敏芯片进行温度控制的原因有哪些呢？首先，考虑到光模块的内部安装位置受限，选取NTC热敏芯片可直接将其焊接于基板上，节省了安装空间。其次，NTC热敏芯片的上表面及下表面均涂覆了金属电极，采用邦定工艺即可将其与印刷电路进行连接。再者，NTC热敏芯片的片式结构，可与光模块的发热源进行直接接触，以迅速作出响应并进行反馈工作。

由于光模块在工作过程中追求极高稳定性，因此选用的热敏芯片首先需要满足这一点要求。广东爱晟电子科技有限公司研发及生产的光模块用NTC热敏芯片，其两端涂覆的电极材料为金电极，具有高稳定性的特点，能有效控制光模块的结温，保证光纤波长的正常输出。