IPM模块运行可靠性高、功能强大，且具有自诊断和保护功能，因此备受电子半导体厂商关注。而IPM模块内置多个功率器件，对于散热要求非常高，故需依赖NTC芯片进行过温保护及温度控制，以保障IPM模块在适宜温度下能够稳定运行。

为确保温度监测的准确性，NTC芯片的安装位置需要靠近IPM模块热源。一般地，NTC下表面会被焊接在IPM模块的绝缘基板上，上表面则通过引线键合与保护电路电连接。以达到对IPM结温的实时感知，而非仅仅测量环温或壳温。在IPM模块运行过程中，绝缘基板温度发生变化时，NTC芯片电阻值也会相应改变。保护电路获取到温度信息后，会与预设温度阈值进行对比，一旦所测温度超过预设温度阈值，保护电路会立即响应，迅速关断门极驱动信号。门极驱动信号的关断，使得IPM模块中的IGBT停止工作，从而阻止电流继续流入，避免因温度过高对IPM模块造成进一步的损坏。当温度逐渐降低，回到安全范围时，保护电路又会重新恢复门极驱动信号，使得IGBT恢复正常工作，保证IPM模块能够平稳工作。由此可见，若无NTC芯片的协助，IPM模块将难以实现精确的温度监控，其可靠性优势也将大打折扣。

为推动IPM模块往高质量温度管理方向发展，爱晟电子推荐使用DT-A系列银电极NTC芯片，其：

一、高精度：保障温度数据正确可靠

倘若温度信息获取有偏差，IPM模块可能会误判温度情况，导致过温保护功能提前或延迟触发，进而引发设备故障，影响整个系统的稳定性和可靠性。因而IPM在爱晟电子高精度银电极NTC芯片的帮助下，能够降低温度获取的误差率，提升IPM模块自身温度状态判断的精准度。

二、高灵敏度：敏锐捕捉细微温度变化

当IPM模块在工作过程中出现极其微小的温度波动，银电极NTC都能迅速响应。这使得IPM模块能够及时检测到潜在的过热风险，并在温度尚未对设备造成严重损害之前及时采取相应保护措施，如调整功率输出、启动散热装置等，从而预防因过热导致的设备故障，提高IPM模块的工作安全性。

三、小尺寸：适配IPM模块紧凑设计需求

近年来，IPM模块逐渐往集成化、小型化方向演变，DT-A系列银电极NTC芯片的小尺寸特性正好契合了这一发展趋势。银电极NTC的小体积不会占用IPM过多的电路板空间，这不仅有利于IPM模块的整体布局设计，还能降低整个设备的体积和重量，提高设备空间利用率，满足IPM轻量化的需求。

因应当前IPM模块更高功率密度、更小体积、更高可靠性的设计需求，银电极NTC芯片在其中的温度监控作用不言而喻。从温度监测角度来看，其高精度令IPM模块的测温过程高效准确；其高灵敏度又能快速感应温度变化，使IPM模块能够及时察觉潜在过热风险，提前采取保护措施。在适配模块设计方面，DT-A系列银电极NTC芯片的小尺寸节省了IPM模块内部安装位置，使其在有限空间内也能正常发挥作用。