由于芯片电容的陶瓷介质厚度薄，具有易脆性，从而使生产过程的困难程度增加，降低了合格成品率。今天，为大家介绍一种单层芯片电容（SLC）的制作方法——多孔电极法，能有效提高成品的合格率，增加电容的稳定性，降低损耗。

在生产过程中，为了形成电极，需将陶瓷介电材料融入到合适的陶瓷带中。陶瓷介电材料材料在烧结过程中，使产生的燃烧材料形成多孔结构。通常，这种陶瓷介电材料可能是石墨、大米淀粉、细磨核桃壳，或许多有机和无机材料。所得到的的陶瓷带，使其与陶瓷介电绿色绝缘带共同燃烧，并在燃烧后兼容。

其中，有一个主要的问题，匹配到的电极和绝缘带在烧结过程中，收缩和燃烧时产生的的热膨胀。因此，被陶瓷介电材料填充的陶瓷带类似于绝缘带中的陶瓷。选择绿色绝缘带的厚度，是为了给出所需的单位面积的最终芯片电容，其厚度通常介于0.0005~0.005英寸。而选择陶瓷介电材料填充的陶瓷带的厚度，是为了提供所需的电容结构完整性和芯片电容成品的整体燃烧厚度。

有一种可共燃导电金属浆料适用于陶瓷介电绿色绝缘带或陶瓷介电材料填充的陶瓷带，在大多数情况下，可通过丝网印刷。然后，用传统的层压方法将绝缘材料和陶瓷介电材料进行层压，将金属浆料包覆在它们之间，然后进行烧制。

完成烧结后，所得的多孔电极层前体从其外表面中浸渍导电金属，通过如电镀、溅射和/或渗透等工艺，从而形成了一个通过小孔连接到先前应用的金属层的电连接，并使整个“多孔”层(现在充满金属)充当电极。

最后，将电极施加到介电层的相反外表面，并根据需要进行切片，得到成品芯片电容。

广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容具有尺寸小、厚度薄（厚度一般为0.15~0.5mm）、等效串联电阻低、损耗低的优点。其应用频率可达数GHz，适用于小型、微波的场合，可应用于微波集成电路中，起到隔直、RF旁路、滤波、调谐等作用。

参考数据：

SINGLE LAYER ELECTRONIC CAPACTORS WITH VERY THIN DIELECTRICS AND METHODS TO PRODUCE SAME

US 6， 690， 572 B2

Inventor: Larry A. Liebowitz， 129 Adirondack

Ave.， Spotswood， NJ (US) 08884

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Appl. No.: 10/090，816

Filed: Mar. 6， 2002

Prior Publication Data

US 2003/0169555 A1 Sep. 11， 2003

Int. Cl.⁷ ............................. H01G 4/06; H01G 4/00

U.S. Cl. ............................. 361/311; 361/303

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P-2000-327964 A * 11/2000

cited by examiner

Primary Examiner - Dean A. Reichard

Assistant Examiner - Eric Thomas

Attorney， Agent， or Firm - Leonard Cooper