在电子线路中，陶瓷芯片电容是用于通过交流而阻隔直流，也用来存储和释放电荷以充当滤波器，平滑输出脉动信号。广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容（SLC），具有尺寸小、厚度薄（厚度一般为0.15~0.5mm）、损耗低等优点，可根据客户的要求定制不同的尺寸及参数。

今天，为大家介绍一种陶瓷芯片电容的制作方法。这种方法，能使单位面积的电容增加，陶瓷电介质层更薄，可达0.0005英寸左右。与同类技术中有类似尺寸的芯片电容比较，通过这种方法制作的电容具有更高的温度特性以及更低的损耗。

电极的制备

将52pbw 的细（1 微米）铂粉和 22pbw 电介质粉混合成26pbw乙基纤维素饱和溶液。

“绿色”电介质带材料的制备

将以下的材料在1000cc的瓷质研磨罐中混合：

96g聚乙烯醇

6.6g三乙二醇

0.6g表面活性剂

1.2g 冰醋酸

150g电介质粉末

46.5g蒸馏水

用辊压机以100转/分钟的速度将以上材料混合48小时。

电解质带的制作

1. 将材料放到抽真空机器中，打开抽气泵抽真空， 脱气(操作泵)30分钟

2. 将刮片设置为 0.001，以 0.75 英寸/秒的速度浇铸聚丙烯薄膜，允许干燥

3. 剥下电解质带。

芯片电容的制作

1、将绿色电介质带切成2乘以2英寸的小块

2、在80℃的烤箱中干燥4小时

3、在可编程的烤炉中按照如下步骤烧结:

a. 将室温温度以每分钟2华氏度的速度，从室温升至2375华氏度

b. 在 2375 华氏度下保持2小时

c. 关闭烤炉，在封闭的炉子中冷却至室温

4、按照以下配比用金属溅射的方法为芯片电容镀上金层：

a. 10微英寸钛钨合金

b. 30微英寸镍

c. 80微英寸金

d. 按照指定的芯片尺寸将芯片电容切片

参考数据：

SINGLE LAYER ELECTRONIC CAPACTORS WITH VERY THIN DIELECTRICS AND METHODS TO PRODUCE SAME

US 6， 690， 572 B2

Inventor: Larry A. Liebowitz， 129 Adirondack

Ave.， Spotswood， NJ (US) 08884

Notice: Subject to any disclaimer， the term of patent is extended or adjusted under 35 U.S.C. 154(b) by 0 days.

Appl. No.: 10/090，816

Filed: Mar. 6， 2002

Prior Publication Data

US 2003/0169555 A1 Sep. 11， 2003

Int. Cl.⁷ ............................. H01G 4/06; H01G 4/00

U.S. Cl. ............................. 361/311; 361/303

Field of search ............................. 361 /301.4， 303-305， 361/311-313， 320，321.1-321.5

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FOREIGN PATENT DOCUMENTS

P-2000-327964 A * 11/2000

cited by examiner

Primary Examiner - Dean A. Reichard

Assistant Examiner - Eric Thomas

Attorney， Agent， or Firm - Leonard Cooper