随着电子系统的持续发展，其对于可靠性、微型化、集成度等方面的要求也越来越高。而在电子系统中起到滤波、隔直流、调谐、射频旁路等作用的SLC单层芯片电容，其在适应电子系统上述要求的同时，还具有低损耗、优良介电性能等特点，可适用于多种特殊应用场景（如微波、毫米波等）。常规的单层芯片电容，其产品外形一般为正方体或长方体。由于其尺寸小且灵活多变，在微波频率条件下使用时，可通过电极板的结构设计实现特定应用功能。正是因为单层芯片电容的这一特点，也使它在各种无源元件中占据优势地位。

根据目前单层芯片电容的应用前景，各大厂商对于其性能要求更高。爱晟电子今天介绍一种单层芯片电容加工工艺，相较于以往的加工技术能得到介电性能更好、寄生效应更小、应用频率更高的SLC单层芯片电容。其具体工艺步骤如下：

一、对陶瓷基片进行抛光；

二、均匀地将光刻胶分布于陶瓷基片上；

三、烘干陶瓷基片，该过程需注意光刻胶要全部烘干；

四、光刻：该过程需注意曝光区域的光刻胶要在显影后全部溶解；而未曝光区域的光刻胶，其形成需保持翘、陡、高且没有侧蚀现象；显影后烘干陶瓷基片；

五、采用溅射工艺在陶瓷基片上表面溅射金属电极，该过程需控制溅射厚度不超过光刻胶厚度的；

六、采用剥离工艺将基片上表面的光刻胶以及相应金属电极剥离，以保证沉积于基片上的金属电极保持附着，而沉积于光刻胶上的金属电极则被剥离，并采用有机溶剂将残余光刻胶溶解；

七、采用溅射工艺在陶瓷基片下表面溅射金属电极；

八、根据需求切割陶瓷基片，得到SLC单层芯片电容。

广东爱晟电子科技有限公司研发、量产的SLC单层芯片电容，具有尺寸小、等效串联低、容量大等特点，能满足各种不同基板条件对于芯片电容的要求。





参考数据：

《陶瓷基单层电容器（SLC）阵列设计与加工工艺实验研究》