常规的单层芯片电容其结构为陶瓷介质层的上、下表面分别印刷金属电极，形成普通平行板电容的结构，从而获得相应电容量。该结构由于受到电容尺寸以及陶瓷材料的介电特性（包括介电常数、温度特性等）的限制，当其外形尺寸和采用的陶瓷材料确定时，其电容量也就固定了。因此，很多应用场景受限于装配空间，芯片电容的外形尺寸已固定，如采用常规单层芯片电容，就容易出现实际电容量小于应用所要求的电容量。

为了解决上述问题，爱晟电子为大家介绍一款既能满足外形尺寸要求，又能有效增大电容容量的单层芯片电容，其电容量远高于具有相同陶瓷材料及外形尺寸的常规单层芯片电容。该芯片电容具有内部互连结构，包括陶瓷介质层、内电极以及外电极。其中，陶瓷介质层内含有两个相对设立的内电极，上、下表面设有外电极；外电极通过设在陶瓷介质层上的互连孔与内电极电气互连。其制备方法具体如下：

一、陶瓷材料生坯在流延后经过叠片、预压，分别制得上层陶瓷基片、下层陶瓷基片和中部陶瓷基片；

二、上层陶瓷基片和下层陶瓷基片表面覆盖蓝膜，分别对其进行打孔处理，得到贯通的互连孔；中部陶瓷基片进行打孔处理，得到定位孔，然后对上层陶瓷基片和下层陶瓷基片的互连孔进行金属化填孔，并去除蓝膜；

三、分别在上层陶瓷基片和下层陶瓷基片的一面印刷内电极；

四、将下层陶瓷基片放置在下层压板上，按顺序在下层陶瓷基片上叠放中部陶瓷基片、上层陶瓷基片、上层压板，叠放时印刷有内电极的一面朝内，然后进行层压处理，层压后对制品进行烧结得到陶瓷介质层；

五、采用溅射或涂覆工艺在陶瓷介质层上、下表面分别印刷金属电极，得到具有内部互连结构的单层芯片电容。

这款SLC单层芯片电容增加了内电极，因间距小从而可得到大电容量的芯片电容。通过上、下陶瓷介质层中的互连孔实现内外电极的电气连接，从而保证了电容的外形尺寸。相比如常规单层芯片电容，该芯片电容的设计结构简单，可靠性高，产品性能优越。





参考数据：

CN103515093A《一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法》