单层芯片电容被广泛应用于电源、家电、汽车等设备中，起滤波、振荡、耦合等作用。相较于目前常规的制造工艺，为减少人工及治具浪费、提升生产效率，爱晟电子为大家介绍一种单层芯片电容的制造方法。具体的制造步骤如下：

一、陶瓷基板制备，制备包含未分割的多片单片基体的整块基片板。

二、陶瓷基板电极化，根据预备制造的单层芯片电容规格，按一定间距在整块陶瓷基片板上制备出多个电极。

三、陶瓷基片切割，按预备制造的单层芯片电容规格，将电极化后的陶瓷基板切割成单个的带金属电极的单层芯片电容。

四、测试，按照规定的检测标准测试性能。

与目前常规的单层芯片电容制造工艺相比，这个制备方法有以下优点：

一、在烧结、电极化的工序中，多片单片的陶瓷基片以连接为整块陶瓷基板的形式已实现集中，无需生片排钵、印刷排版、掩膜排版中将多个单片排入载具的工艺动作，只需整片放入、卸下，上下料效率显著提升。

二、制备的陶瓷基板均为未分割成单片陶瓷基片的形式，陶瓷基板制备后，可根据客户需求，灵活调整电极化位置及基片切割尺寸，形成需要的规格，可避免部分企业存在的电子元件按某一规格尺寸制备库存，市场需求发生变化，此尺寸产品淘汰，原有库存无法处理的问题。

三、采用陶瓷基板的形式，物料上料、下料可按生产顺序放置，在单层芯片电容生产过程中一旦发现工艺缺陷，可按区段有效隔离不良品，无需整体分选，有利于提高生产效率。





参考数据：

CN106935397A《一种单层陶瓷电容器或单层压敏电阻器的制造方法》