NTC热敏芯片是属于一种半导体热敏元件，其具有灵敏度高、响应速度快、体积小、等优点。随着电子技术的发展，日常生活中的电器产品都有NTC芯片的成品存在。它的应用比较广泛，现在NTC热敏芯片除了用作电子元器件、传感器等，还可以应用于邦定技术。邦定大多数是用金线邦定，金线与金电极能更好地邦定在一起。然而，目前大多数NTC银电极芯片，很难与金线焊接进行邦定。而现有技术中虽有金电极NTC芯片，但是其制作成本高，性价比低。因此，研发一种适用于邦定且制作成本较低的金电极NTC芯片迫在眉睫。

为了克服现有技术的不足，爱晟电子为大家介绍一种复合电极NTC热敏芯片，该热敏芯片适用于金线邦定，同时其制作成本低廉，制作过程简单方便。这款复合NTC热敏芯片，是在热敏基片的两表面上，从内至外依次层叠地印刷银电极、金电极。其中银电极的厚度范围是3~30微米；金电极的厚度范围是0.5~5微米；金电极是通过真空溅射机将金均匀地覆在银电极表面上。具体的制作过程如下：

1、完成热敏基片的前序制作工作：配料—球磨—超高压成型—烧结—切片—被银—烧银，得到含有银电极的热敏基片；

2、真空溅射机内设有一坩埚，将金置于坩埚内作为蒸发物质；

3、将制作好的银电极热敏基片放入真空溅射机内，并在坩埚前方的位置固定好；

4、开启真空溅射机，待真空系统抽至高真空后，加热坩埚，使其中的金蒸发为金分子溅射至热敏基片的银电极的表面；

5、待系统运作完成后，将表面均匀覆金的热敏基片取出；

6、对上述覆有金的热敏基片进行划片，即可得到复合电极NTC热敏芯片。

这款复合NTC热敏芯片，是将现有的银电极NTC芯片改进，制成表面为金电极的NTC芯片，其能适应金线邦定技术的要求。在制作过程中，在热敏基片直接接触的表面用银电极印刷，再在银电极上在覆上金电极，解决了单纯用金电极造成的制作成本高的问题，提高性价比。广东爱晟电子科技有限公司生产的NTC热敏芯片，可靠性高，稳定性高，适合于邦定、封装等，可根据客户要求定制不同尺寸及参数。