IGBT模块作为电力电子系统中的核心功率开关器件，其热管理直接关系到系统的安全性与可靠性。为避免IGBT模块结温过高导致自身性能下降甚至损坏，其内部会集成EXSENSE贴片玻封NTC热敏电阻进行温度监测，保障模块平稳运行。

考虑到IGBT模块封装后的回流焊工序中，还原性气氛可能对贴片玻封NTC造成性能影响，爱晟电子推荐使用自主研发、量产的耐焊型高可靠NTC芯片：

一、酸性/还原性气氛耐受：EXSENSE耐焊型热敏芯片在常规NTC芯片的基础上增加了保护层，其能够有效隔绝甲酸、氢气、氮气等对NTC的侵蚀。该特性确保了耐焊型高可靠NTC芯片在复杂焊接环境下的稳定工作，为IGBT模块的高效运作提供坚实保障。

二、安装适应性强：EXSENSE耐焊型高可靠NTC芯片可采用共晶焊、银胶、各类回流焊、银烧结、邦定等多种安装方式，满足IGBT模块在不同应用场景和工艺要求下的安装需求。

三、响应速度快：EXSENSE耐焊型NTC的裸芯片结构，使其灵敏度更高。在温度获取过程中比传统的NTC热响应常数更小，有助于系统在结温异常时更快发出保护指令，及时采取措施将IGBT结温控制在安全范围内。

EXSENSE耐焊型高可靠NTC芯片凭借高精度的温度监测能力，实时反馈IGBT模块温度变化，为其温度控制提供关键数据支持。其还原性气氛耐受特性，改善了IGBT模块生产过程中NTC容易遭受侵蚀、电阻值漂移的技术疑难，保证了使用过程温度监测的准确与平稳。安装适应性强的特性，使耐焊型热敏芯片能满足不同IGBT模块的安装需求，提高了生产灵活性和效率，降低了生产成本。耐焊型NTC的快速响应，能够实时感知温度异常，及时输出预警信号辅助控制系统减小热冲击，助力IGBT模块在高频、大负载工况下亦可保持出色工作状态。在新能源汽车、数据中心等领域，IGBT模块的温度监控均离不开EXSENSE耐焊型高可靠NTC芯片的支持，它为这些领域的电力电子系统稳定运行奠定了坚实基础，是IGBT模块实现高效、可靠运行不可或缺的重要元件。