NTC芯片具有冷态电阻大且随着温度的上升电阻逐步减小的特性。医用温度传感器的体温测量原理就是根据NTC芯片的特性阻值随其温度变化而变化来进行温度检测，采用电桥作为检测电路。医用温度传感器主要通过检测人体体温了解生命状态的重要指标，因此要求NTC芯片具有体积小、良好的耐热循环能力、测量范围宽、测量精度高等特性。

在现有技术中，NTC芯片的制作方法一般为：热敏材料制备——压锭成型——烧结——切片——清洗烘干——印刷烧渗电极——划切芯片——测试。然而，通过现有的方法制作得到的NTC芯片存在以下不足：

（1）现有NTC芯片多为银电极，其稳定性没有金电极芯片好，在高温、潮湿、电场这三个条件下容易发生银迁移，而且银层表面在空气中容易硫化。此外，印刷银浆后，在烧结过程浆料中的有机物挥发容易使电极层产生气孔。长期使用会使环氧料中的有害物质逐步随气孔入侵热敏材料，从而破坏电气性能。

（2）现有金电极NTC芯片成本高，其工艺是通过丝网印刷获得两面电极。这样很难做到薄膜印刷，因此对金的损耗多。

（3）精度低。现有工艺印刷的膜，其厚度均匀性差而且表面不致密，银层烧结时受炉体温度波动的影响，浆料中的玻璃体对NTC陶瓷基片渗透不一致，导致电气性能分散，以及开裂、形变。

因而，现有技术中的NTC芯片无法满足医用温度传感器等对芯片的要求。今天，爱晟电子为大家提供一种高精度、高可靠的钛钨金电极NTC芯片，这款芯片的体积小，具有高可靠、高精度的特点，拥有良好的耐热循环能力。这款钛钨金电极NTC芯片，包括了热敏基片、钛钨合金层和金电极，钛钨合金层和金电极均从内至外依次层叠地置于热敏基片的两表面上。其中，热敏基片为陶瓷基片；钛钨合金层的厚度为0.05~0.1μm；钛钨合金中钛与钨的质量比为8：2-7：3；金电极的厚度为1~2μm；钛钨合金层与金电极之间设置有镍层，镍层的厚度为0.2~0.5μm，镍层能够增强金电极与钛钨合金层的结合力。钛钨合金层通过真空镀膜置于热敏基片的两表面上，金电极是通过真空镀膜置于钛钨合金层的表面上。

这款钛钨金电极NTC芯片的制备方法，包括以下步骤：

（1）制备热敏基片；

（2）通过真空镀膜方式将钛钨合金溅射到热敏基片两表面上，形成钛钨合金层；

（3）通过真空镀膜方式将金浆溅射到钛钨合金层表面，形成金电极；

（4）对覆有钛钨合金和金电极的热敏基片进行划片，得到钛钨金电极NTC芯片。

这款钛钨金电极NTC芯片具有高可靠、高精度的特点，拥有良好的耐热循环能力。相对于现有技术，其热时间常数比现有芯片减少了一倍；其高温老化性能更稳定，长期使用变化率≤0.1％，适合医用温度传感器等对NTC芯片精度要求高的领域。