目前，市面上大部分的NTC热敏电阻产品均为独立单一的元器件，其制造工艺通常是将热敏电阻芯片与引线放入锡炉中进行焊接加工，然后包封并测试。通过这种制造工艺制备的NTC热敏电阻产品，往往缺乏过电压保护的能力。在使用过程中，若遇到电压突变或者电压倒灌的现象时，容易损坏从而影响电路正常工作。

为了克服现有技术中的缺点和不足，爱晟电子为大家介绍一款阻容复合NTC热敏芯片，这款热敏芯片是在热敏电阻芯片上并联一个电容芯片，从而有效地防止电压突变，能够吸收尖峰状态的过电压，避免与其并联的器件造成损坏。这款新型阻容复合NTC热敏芯片，包括了NTC热敏电阻芯片、电容芯片、两个引线以及保护层（玻璃保护层）。热敏电阻芯片与电容芯片并联连接，两个引线平行设置并分别连接于热敏电阻芯片的两面电极，保护层包覆热敏电阻芯片和电容芯片。其制造方法包括以下步骤：

一、根据所需阻值计算得出尺寸，将NTC热敏电阻芯片划切成所需尺寸的长条；

二、将电容芯片按照一定宽度划切成条；

三、将划切成条的热敏电阻芯片和电容芯片依次间隔粘合；

四、将粘合好的复合芯片再次按照所需阻值计算得出的尺寸，划切成所需尺寸的NTC芯片；

五、将步骤四中划切所得的NTC芯片的热敏电阻芯片和电容芯片两面电极分别与两个平行设置的引线焊接，并使芯片插入两个引线之间。将复合NTC热敏芯片中的热敏电阻芯片和电容芯片一同置于锡炉中，使复合NTC热敏芯片与引线焊接连接；

六、在焊接好的芯片外面包覆一层保护层，其包覆于热敏电阻芯片和电容芯片外部。

阻容复合NTC热敏芯片通过在热敏电阻芯片上并联电容芯片，可以有效地防止芯片的损伤或者阻值的突变。广东爱晟电子科技有限公司研发生产的高精度NTC热敏芯片（精度可达±0.5%、±1%、±2%、±3%），体积小，最小尺寸可至0.3*0.3mm，可根据客户要求定制特殊规格。