广东爱晟电子科技有限公司生产的NTC金电极热敏芯片，可靠性高、稳定性好、精度高（精度可达±0.5%、±1%、±2%、±3%），被广泛应用于红外热电堆、IGBT、光通讯模块等。随着电子科学技术的迅速发展，电子工业电路中对于热敏芯片的温度监测、温度控制的精度要求不断提高，对于精度高、性能稳定性好的热敏芯片需求也与日俱增。因此，对NTC热敏高分子复合材料微型NTC热敏芯片的开发具有较大价值，有望替代某些线性或者非线性热敏电阻在电子工业中的应用。

今天，爱晟电子为大家介绍一种微型金电极NTC热敏芯片，这款芯片稳定性好、产品性能稳定、阻值精度高。其具体的制备方法如下：

一、配料、搅拌

按比例称取氟橡胶与导电炭黑，用乙酸丁酯溶剂溶解氟橡胶，加入硅烷偶联剂，在搅拌的状态下加入导电炭黑。根据产品的电阻温度系数值和阻值需要调节配方，直到导电炭黑均匀分散在氟橡胶溶液中，得到高分子复合材料。

二、配置流延料

将搅拌均匀的高分子复合材料浆料制成流延料，具体方法是在高分子复合浆料中加入适量的乙酸丁酯(根据粘度定量)，搅拌2小时左右，过滤得到流延料。

三、流延及层压

采用流延成型、覆金电极叠层、等静压、热压及紫外辐射交联工艺制备热敏电阻高分子复合材料基板。其中，可以先叠层、等静压后，再覆金电极进行热压和交联；或者先在金电极上叠层所需厚度，上表面覆金电极再进行等静压、热压和交联。

四、产品切割

依据产品技术要求，对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割，得到3*3*0.3mm（尺寸公差＜0.005mm）大小的微型金电极NTC热敏芯片。

五、电学性能测试

对微型金电极NTC热敏芯片进行抽样检查，确保性能良好。

相比现有技术生产的NTC热敏芯片，这款微型金电极NTC热敏芯片通过开发NTC高分子复合材料的成型工艺、表面处理方式、电极形成方式，研制出微型热敏芯片，使阻值与电阻温度系数值稳定性更好。而且，采用流延成型的方式来制备高分子复合材料基板，导电粒子在高分子中的分散性更好，高分子复合材料与金电极之间的附着力更强，材料的负温度系数效应更稳定，这对微型金电极NTC热敏芯片的工业化生产具有重要的实用价值。