广东爱晟电子科技有限公司研发、生产的NTC热敏芯片，具有精度高（精度可达±0.5%、±1%、±2%、±3%）、响应速度快、尺寸小（尺寸最小0.3*0.3mm）等特点，被广泛应用于各种温度探测、温度控制、温度补偿电路中，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。

现有制作工艺制备的银电极NTC热敏芯片，存在以下问题：

一、银浆在丝网印刷和烘干过程中容易受到污染，且得到的银电极热敏芯片也容易氧化、发黄、发黑，造成产品的稳定性和可靠性较差；

二、前期制备银浆、后期烘干银浆以及烧结银电极的工序较为繁琐；

三、印刷制得的银电极层厚度较厚且在热敏陶瓷基片的表面上覆盖不均匀，在划切过程中容易起皮和产生毛刺，导致银浆材料损耗较多；

四、银电极层在高温烧结时晶型会重新结晶，从而性能发生改变，造成产品电气性能下降；

五、在高温烧银过程中排放的气体对环境造成污染。

因此，爱晟电子为大家介绍一款高精度Cr-Ni-Au复合电极NTC热敏芯片，其具有稳定性好、可靠性高、耐冷热冲击等优点。这款热敏芯片包括有热敏陶瓷基片以及两个分别设于热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，复合电极是由铬层、镍层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片表面上层叠而成。其中，铬层的厚度为0.01~1μm，其作为过渡层，主要起过渡作用，既能与热敏陶瓷基片很好地结合，又起到一定的阻挡作用；镍层的厚度为0.01~2μm，其作为阻挡层，用于阻挡外界对过渡层的破坏，并具有焊接作用；金层的厚度为0.01~2μm，其既是焊接层，也是保护层，其稳定性高，能防止氧化、抗腐蚀、防破坏、耐高温。

高精度Cr-Ni-Au复合电极NTC热敏芯片的制备方法如下：

一、制备热敏陶瓷基材

按常规配方配得热敏陶瓷粉末，再对热敏陶瓷粉末进行球磨、等静压成型、烧结、切片，即可得到片状的热敏陶瓷基材。

二、一次清洗

使用清洗液处理步骤一得到的热敏陶瓷基材，再使用超声波机清洗，清洗时间为5±1分钟，然后烘干，烘干温度为100±5℃，烘干时间为30±5分钟。

三、二次清洗

将步骤二清洗得到的热敏陶瓷基材放到等离子清洗机中进行二次清洗，清洗时间为5±1分钟，烘干温度为100±5℃，烘干时间为30±5分钟，同时活化表面。

四、溅射铬层

先将真空溅射镀膜机抽真空到工艺范围，再充入氩气作为工作气体，以铬作为靶材，在电场作用下，Ar加速轰击靶材，将靶材原子溅射到步骤三得到的热敏陶瓷基材上，在热敏陶瓷基材的两表面上分别溅射一层铬层，溅射厚度为0.01~2μm。

五、溅射镍层

先将真空溅射镀膜机抽真空到工艺范围，再充入氩气作为工作气体，以镍作为靶材，在电场作用下，Ar加速轰击靶材，将靶材原子溅射到步骤四得到的热敏陶瓷基材上，在热敏陶瓷基材两表面的铬层表面上分别溅射一层镍层，溅射厚度为0.01~2μm。

六、溅射金层

先将真空溅射镀膜机抽真空到工艺范围，再充入氩气作为工作气体，以金作为靶材，在电场作用下，Ar加速轰击靶材，将靶材原子溅射到步骤五得到的热敏陶瓷基材上，在热敏陶瓷基材两表面的镍层表面上分别溅射一层金层，溅射厚度为0.01~1μm。

七、测试、划切

测试步骤六得到的热敏陶瓷基材的电阻率，按照测试结果和所需NTC热敏芯片的阻值计算出单个热敏芯片的尺寸大小，然后对热敏陶瓷基材进行划切，得到单个热敏芯片。

八、测试、分选

使用热敏电阻测试仪对步骤七批量生产得到的NTC热敏芯片逐个进行电阻值测试，将不符合要求的产品分选淘汰。

将铬层、镍层和金层从内向外层叠制成热敏陶瓷基片表面上的复合电极，能够有效提升热敏芯片的稳定性、耐温性、抗腐蚀性、抗破坏性，还能控制热敏芯片的电极材料成本。高精度Cr-Ni-Au复合电极NTC热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击的优点。