广东爱晟电子科技有限公司于2007年5月成立，至今已专注于IGBT用NTC芯片的研发生产超过13年。随着近几年电动汽车的蓬勃发展，带动了IGBT等功率模块封装技术的更新迭代，也使其中的温控NTC芯片需求量大大增加。

目前，电动汽车的主逆变器功率半导体技术，代表着中等功率模块技术的先进水平。而电动汽车对于以IGBT为主的功率半导体模块的要求更高，主要是因为IGBT具有高可靠性、高功率密度以及高性价比。当前主流的几种IGBT模块，主要分为以下几种：

分立器件

分立器件的设计非常经典巧妙，IGBT单管夹在散热水道两边，立体式设计节省空间；并且方便叠层母排布局，减小杂散电感。其优点是成本低、集成度高，但分立器件的设计较复杂，热阻大，散热效率较低。

1 in 1模块

这是一种比较新颖的封装形式，其采用了模块的封装技术，提高了散热效率，使设计布局更加灵活，然而这种技术在量产时，对于工艺的要求也相对更高。

2 in 1模块

2 in 1模块有两种，第一种是灌胶模块封装，早期应用较多，在工业上比较常见。第二种是塑封，也是国际上有经验的厂商倾向于选择的形式，一方面其功率密度较大，便于小型化设计；另一方面其具有一定的成本优势。

早期使用单面间接水冷的半桥模块，后续主要的发展方向是双面水冷和单面直接水冷。以丰田普锐斯4代PCU为例，摒弃之前的All-in-1结构，采用双面水冷半桥模块“插卡”式结构，设计巧妙的同时，极大提升散热效率，由此提升系统功率密度。该形式模块的结构紧凑、散热效率高、塑封的可靠性高，但因其没有集成散热绝缘陶瓷，所以在设计时，与散热器之间需要加隔离垫片。

6 in 1模块

这是目前应用最广泛的模块，尤其是国内汽车厂商。6 in 1模块的设计相对简单，Pin-Fin设计显著提高功率模块散热效率，提高模块的功率密度，再加上模块化设计简单，很快在汽车领域风靡开来。虽然6 in 1模块的设计较简单，功率密度高，应用门槛低，但成本高使其性价比相对较低。

根据目前国内电动汽车对于IGBT模块的要求，6 in 1模块对电动汽车来说并不是最优设计，但由于其设计应用的方便性，在短期内还将占据主流，技术上主要会在散热技术和可靠性尚下功夫。而双面水冷封装技术的优点是，一方面提升散热效率，另一方面夹心式的散热系统设计易于拓展。同时，相对于硅胶灌封模块，塑封的半桥模块又具有一定的量产成本优势，相信未来一段时间会成为一个主流方向。

参考数据：

汽车功率电子 《车规IGBT模块封装趋势》