随着第五代移动通信技术5G时代的来临，光通讯产业的发展前景越来越广阔，并将迎来巨大机遇。光通讯用NTC芯片的需求量也随着光通讯产业的发展逐渐上升，广东爱晟电子科技有限公司研发的光通讯用NTC芯片，因其电阻值随温度的升高而减小，反之增大的特点，有效地保证光模块的安全工作。

面对国外光通讯企业的先发优势、雄厚实力以及对于高端产业链的把控，国内光通讯的发展前景任重而道远。而光纤光缆企业和设备制造企业都向光模块方面扩展，使原有实力不强的光模块厂商受到四面围攻，难以为继，市场发展空间收到挤压。虽然国内光通讯器件厂商众多，但是大多数为中小企业，自主研发和投入实力相对较弱。而且生产的产品比较单一（主要为中低端产品），以封装业务为主，规模层次不齐，普遍收入总量不大。国内的研发、生产配套装备、制造能力也相对不足，工艺生产建设、材料、仪表、软件等也大多依赖进口维持，难以突破。而国内光通讯企业的主要优势在于，成本管控能力较强，人力成本相对便宜，承接一些特定光器件客户的代加工作业。因此，在中低端产品领域，进口替代效应逐渐显现。

众所周知，影响光模块成本的是芯片，芯片占据成本的66%，其中光芯片占51%。可以说，芯片占据了技术与价值的制高点，但是国内能力仍然薄弱，甚至高端的光/电芯片基本依赖进口。那么，光通讯产业该如何破局呢？

首先，完善产业布局并进行产业重组，集中人才、技术和财力优势，扩大产业规模和实力，培育中国的旗舰企业。

其次，增大科研投入并鼓励创新，使产业向高端、核心产品发展，提高企业竞争力。

再其次，组织产业链上短板的合作攻关，使材料、精密加工、工艺设备、设计软件、测试仪表等各个环节都能摆脱国外的控制和挤压。

最后，加大政府支持力度，在产业政策、环境、税收、人才、进出口等方面采取相应惠企措施，促进产业发展，还要加大基础理论、技术、工艺、人才的培养以及引进力度。





参考数据：

今日光电《【光电通信】我国光通信产业眼前的困境和新生》